Elektronische Baugruppen und Leiterplatten EBL 2008 (GMM-FB 55)

Zukünftige Herausforderungen für die Baugruppenintegration (System on Board) sind desweiteren das Assemblieren von sehr kleinen und sehr dünnen Halbleiterchips, das Einbinden von polytronischen Komponenten sowie die Entwicklung geeigneter Kühlungskonzepte und perspektivisch auch von alternativen Energieversorgungen. Hier entwickelte fertigungs- und kostentechnisch günstige Lösungen können auch die Grundlage für die derzeit in der Forschung voran getriebenen rein polytronischen Systeme sein. Die Tagung und Tabletop-Ausstellung „EBL 2008“ (www.ebl-fellbach.de) in Fellbach hat sich im Rahmen der Material-, Fertigungs- und Zuverlässigkeitsbetrachtung von elektronischen Baugruppen als die führende Präsentations- und Diskussionsplattform für Fachleute und Neueinsteiger im deutschsprachigen Raum etabliert. Kontinuierlich gelingt es den Veranstaltern und Organisatoren immer wieder, heutige und zukünftige Schwerpunktthemen und Anwendungsergebnisse durch Vorträge aus Industrie und Wissenschaft exzellent darzustellen und mit den Kongressteilnehmern zu diskutieren. Die begleitende Ausstellung mit neuesten Firmenentwicklungen schafft zusätzlich die Möglichkeit des Erfahrungsaustausches zwischen Forschern, Produktentwicklern, Dienstleistern und Fertigern.