Lang, K.-D. (Hrsg.)

smthybridpackaging 2012

Internationale Fachmesse und Kongress für Systemintegration in der Mikroelektronik, Nürnberg, 08.-10.05.2012, Baugruppentechnologie für die Elektromobilität

2012, 138 Seiten, 17,0 x 24,0 cm, kartoniert,
ISBN 978-3-8007-3430-6
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Inhaltsverzeichnis

Die SMT Hybrid Packaging besticht wieder mit einem hochwertigen und anwenderorientierten Kongress- und Tutorialprogramm rund um die aktuellsten Themen der Baugruppenfertigung und Systemintegration.

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