Laser Mikromaterialbearbeitung – ein nützliches Werkzeug für die Mikrosystemtechnik

Inhalt:
Die vorliegende Arbeit beschreibt die Entwicklung einer präzisen Technik zur Laser-Mikromaterialbearbeitung von metallischen Maskierungsschichten. Hierzu wurden zwei Lasersysteme mit unterschiedlichen Pulslängen (30ns / 9ps, 1064nm) verglichen. Je nach Trägersubstrat wurden unterschiedliche Ergebnisse erzielt: (a) Auf einem Pyrexsubstrat ist im Kurzpuls-Regime eine kalte und saubere Verdampfung möglich, wo hingegen im Langpuls-Regime die erwarteten Aufschmelzungen auftreten. (b) Anders verhält sich dies bei Silizium. Hier wurden auch im Kurzpuls-Regime Aufschmelzungen des Trägermaterials festgestellt. Um diese Tiefenaufschmelzungen zu umgehen, wurde (c) eine dünne Zwischenschicht aus SiO2 implementiert. Anhand von mehreren Anwendungen (Ätzmasken für das Nass- und Trockenätzen, Fotomasken, Strukturierung mehrstufiger Mikrosysteme) wurde die Flexibilität der Laser-Mikrobearbeitung demonstriert.