Experimentelle und numerische Untersuchungen zur Lebensdauerabschätzung von Durchkontaktierungen in Leiterplatten
Conference: Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2012 - Hochentwickelte Baugruppen in Europa - 6. DVS/GMM-Tagung
02/14/2012 - 02/15/2012 at Stuttgart, Deutschland
Proceedings: Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2012
Pages: 6Language: germanTyp: PDF
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Authors:
Schacht, R. (Hochschule Lausitz (FH), Senftenberg, Deutschland)
Nowak, T.; Walter, H.; Wittler, O.; Lang, K.-D. (Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM, Berlin, Deutschland)
Wunderle, B. (Fraunhofer-Institut für Elektrische Nanosysteme ENAS, Chemnitz, Deutschland)
Wunderle, B. (Technische Universität Chemnitz, Deutschland)
Ras, M. Abo (Berliner Nanotest GmbH, Berlin, Deutschland)
Ras, M. Abo (Micro Materials Center Berlin e.V., Deutschland)
May, D. (Technische Universität Berlin, Deutschland)
Abstract:
Entwickler elektronischer Bauteile und Schaltkreise benötigen für die thermische Optimierung eine Zuverlässigkeitsabschätzung der thermischen bzw. elektrischen Durchkontaktierungen in Leiterplatten. Die Zuverlässigkeit ist dabei maßgeblich abhängig von den verwendeten Materialien, der Geometrie und des Herstellungsprozesses. Die thermomechanischen Eigenschaften der Leiterplatte (visko-elastisch) und des galvanischen Kupfers (Elastizitätsmodul) sind hierfür von entscheidender Bedeutung. Diese Daten lassen sich nur über ausgedehnte Materialuntersuchungen und Fehleranalysen entwickeln. Dieser Beitrag beschreibt die Materialanalyse aller Leiterplattenbasismaterialien, die Finite-Elemente Simulation einer Durchkontaktierung, Zuverlässigkeitstests an Testleiterplatten und die statistische Auswertung mittels Weibull-Verteilung.