VDE/VDI-Gesellschaft Mikroelektronik Mikrosystem- und Feinwerktechnik (GMM) (Hrsg)

GMM-Fb. 71: Elektronische Baugruppen und Leiterplatten – EBL 2012

Hochentwickelte Baugruppen in Europa, 6. DVS/GMM-Tagung vom 14. bis 15. Februar 2012 in Fellbach

GMM-Fachberichte

2012, 302 pages, Din A4, Broschur
ISBN 978-3-8007-3403-0
Supplement: CD
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Content

Die Konferenz und Fachausstellung „Elektronische Baugruppen und Leiterplatten EBL“ in Fellbach hat sich auch im Rahmen hochwertiger Baugruppentechnologien und zukünftiger Systemintegration als die führende Präsentations- und Diskussionsplattform für Fachleute und Neueinsteiger im deutschsprachigen Raum etabliert. Aktuelle Entwicklungstrends und Praxisergebnisse werden durch Vorträge aus Industrie und Wissenschaft umfassend nutzbar vorgestellt und die Kongressteilnehmer in die Diskussion eingebunden. Die begleitende Ausstellung mit neuesten Geräte- und Prozessentwicklungen ermöglicht eine Einschätzung der Umsetzungsmöglichkeit fortschrittlicher Verfahren und unter-stützt zusätzlich den vertieften Erfahrungsaustausch zwischen Forschern, Produktentwicklern und -fertigern sowie Dienstleistern.

1

Die Embeddingtechnologie und deren Industrialisierung

Authors:
Stahr, H.; Morianz, M.; Birkhold, A.
2

Strombelastbarkeit von Layouts - Design, Simulation und Messung

Authors:
Adam, Johannes; Mitchell, Marc
3
4

Sensitivitätsanalyse der Zuverlässigkeitssimulation von Lötverbindungen bezüglich ihrer Eingangsparameter mittels eines Finite Elemente Modells

Authors:
Greszczynski, Rafael; Greszczynski, Rafael; Meyer, Daniel; Nowottnick, Mathias; Lebrun, Rémi
5

Vergleich von Montagetechniken für Hochtemperatursensoren

Authors:
Zeiser, Roderich; Wagner, Philipp; Wilde, Jürgen
6

Zuverlässige Elektronik unter extremen Einsatzbedingungen

Authors:
Rathgeber, S.; Peter, E.; Otto, A.; Wilde, J.
7

FPC - neue Anwendungsbereiche und Modultechnologie

Authors:
Höcklin, Friederike; Braun, Hans; Schenk, Harald
8
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10

Starrflexible Leiterplatten heute

Authors:
Kalkmann, Christian
11

Leiterplatten als Trägersubstrate für das Millimeterband

Authors:
Schauer, Johannes; Fiehler, Ralph
12
13

Ultradünne Chips in flexibler Elektronik

Authors:
Endler, S.; Angelopoulos, E. A.; Ferwana, S.; Harendt, C.; Hassan, M.-U.; Burghartz, J. N.
14

Flexible Schaltungsträger mit eingebetteten, flexiblen ICs

Authors:
Wolf, Jürgen; Harendt, Christine; Kostelnik, Jan; Kugler, Andreas; Rempp, Horst
15

Einbettung von Ultraschallwandler- und Elektroniksystemen in CFK-Strukturen für die sensorische Strukturüberwachung

Authors:
Boehme, B.; Roellig, M.; Roellig, M.; Lautenschlaeger, G.; Lautenschlaeger, G.; Franke, M.; Schulz, J.; Wolter, K.-J.
16

Elektro-Optische Leiterplatte

Authors:
Betschon, Felix; Halter, Markus; Beyer, Stefan; Lamprecht, Tobias; Meier, Daniel
17

Fertigungstechnik für dünnglasbasierte, hybride elektro-optische Lei-terplatten: elektrische Durchkontaktierung, optische Wellenleiter, Freistellungen und Mehrlagenverpressung

Authors:
Schröder, Henning; Schröder, Henning; Arndt-Staufenbiel, Norbert; Brusberg, Lars; Richlowski, Karim; Ranzinger, Christian
18

Flexible Mikroverdrahtungsstrukturen für implantierbare Elektroden

Authors:
Schmidt, R.; Zwanzig, M.; Marcos, D.; Wirth, A.; Seckel, M.; Löher, T.
19
20

Hochfrequenz-Packaging-Substrate auf Basis von LCP

Authors:
Hauer, Marc; Schulze, Daniel
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22
23
24

Entwicklung und Erprobung kaltgasgespritzter Schaltungsträger für Leistungselektronikanwendungen

Authors:
Rastjagaev, Eugen; Wilde, Jürgen; Wielage, Bernhard; Grund, Thomas; Kümmel, Sabine
25

Alterungsverhalten bleifreier Zinnbasislote im Temperaturbereich bis 200 °C

Authors:
Herberholz, T.; Fix, A.; Nowottnick, M.
26
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28
29

Schaltungskonzepte und Prozesstechnik - Ergebnisse aus dem Förderprojekt VISA: Integration von Halbleiter-bauelementen

Authors:
Hofmann, T.; Gottschling, S.; Schuch, B.; Neumann, A.; Sommer, P.
30
31
32

Porenbildung auf der Endoberfläche: Einflussfaktoren und Modell

Authors:
Ewald, Thomas D.; Ewald, Thomas D.; Holle, Norbert; Wolter, Klaus-Jürgen
33
34

Zuverlässigkeit von mittels Niedertemperatur-Verbindungstechnik (NTV) gesinterten Silberschichten

Authors:
Früh, Christiane; Günther, Michael; Nowottnick, Mathias
35

Mikrowellenhärtung von Beschichtungen und Vergussmassen für elektronische Baugruppen

Authors:
Nowottnick, Mathias; Bremerkamp, Felix; Bui, Trinh Dung
36
37

Einsatz eines Diagnosesystems zur Optimierung der Druckparameter im Pastendruckprozess

Authors:
Nolting, Friedrich W.; Rösch, Michael; Franke, Jörg
38

Zuverlässigkeit hochminiaturisierter Flip-Chip-Baugruppen mit Leiterplatten in Subtraktivtechnologie

Authors:
Dohle, Rainer; Friedrich, Thomas; Goßler, Jörg; Georgiev, Georgi
39

Alternative Drahtwerkstoffe für den Einsatz im Wedge/Wedge-Bondprozess

Authors:
Geißler, Ute; Milke, Eugen; Peter Prenosil,; Schneider-Ramelow, Martin; Lang, Klaus-Dieter
40

ICT vs. FKT, oder muss ich überhaupt testen?

Authors:
Baka, Hans; Bader, Martin
41

Experimentelle und numerische Untersuchungen zur Lebensdauerabschätzung von Durchkontaktierungen in Leiterplatten

Authors:
Schacht, R.; Nowak, T.; Walter, H.; Wunderle, B.; Wunderle, B.; Ras, M. Abo; Ras, M. Abo; May, D.; Wittler, O.; Lang, K.-D.
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43

Lebensdauervorhersage für Lötstellen mit X-FEM

Authors:
Menk, Alexander; Lanier, Olivier
44

3D-Lotpasteninspektion

Authors:
Schulze, Uwe
45

Zuverlässigkeitsbewertung neuer Leiterplattentechnologien auf Basis der Online-Widerstandsmessung im Temperaturwechseltest

Authors:
Frühauf, Swantje; Grumbach, Dominik; Leske, Eberhard; Schmieder, Kai; Weber, Ulf; Weise, Kathrin
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Benetzungseigenschaften von bleifreien Lotpasten

Authors:
Trodler, J.; Hofmann, C.; Albrecht, J.; Wilke, K.; Knofe, R.
49

Das Phänomen der effektiv negativen thermischen Dehnungskoeffizienten an DCB-Substraten für Leistungsanwendungen

Authors:
Dudek, Rainer; Hammacher, Jens; Kohl, Reiner; Schuch, Bernhard
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