Rubric: Proceedings - GMM Reports
GMM-Fb. 84: Elektronische Baugruppen und Leiterplatten – EBL 2016
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DVS / GMM (Ed.)

GMM-Fb. 84: Elektronische Baugruppen und Leiterplatten – EBL 2016

Multifunktionale Baugruppen – Leistungsdichte am Limit? 8. DVS/GMM-Tagung, 16. – 17. Februar 2016 in Fellbach

GMM-Fachberichte

2016, 318 pages, Din A4, Broschur
ISBN 978-3-8007-4147-2
Supplement: CD
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Content Foreword

Das Internet der Dinge beginnt immer mehr, alle Lebensbereiche von der Kommunikation, der Mobilität, der Energieversorgung, dem Handel bis zur Industrieproduktion zu durchdringen.
Dabei wird die Vernetzung von Geräten und nahezu beliebigen Objekten vorangetrieben, was zu spezifisch-angepassten Systemkonfigurationen und veränderten Einsatzbedingungen führt. Das heißt aber auch, System­funktionalität und Systemzuverlässigkeit in unterschiedlichsten Anwendungsumgebungen rücken immer mehr in den Vordergrund. Aber erst fortschrittliche Systemintegrationslösungen sorgen schließlich dafür, dass benötigte Elektronik hierbei auch multifunktional, energieeffizient, robust und bauraumangepasst aufgebaut und nicht zuletzt auch kostengünstig hergestellt werden kann.
Die Innovationen in der Halbleiterindustrie, den Integrationstechniken und der Baugruppenmontage werden dadurch immer mehr und in kürzeren Abständen zu Höchstleistungen gezwungen, die auch zur Verdrängung etablierter Techniken führt. Wafer-Level- und Panel-Level-Technologien sind beispielsweise zwei zukunftsweisende Systemintegrationsstrategien, die als Plattform zum Aufbau hochwertiger Baugruppen und Systeme geeignet sind.
Deutscher Verband für Schweißen und verwandte Verfahren e. V. (DVS)
VDE/VDI-Gesellschaft Mikroelektronik, Mikrosystem- und Feinwerktechnik (GMM)
Search Conference Papers
1

Entwicklung einer Mikrokamera mit integrierter Bildverarbeitung auf Basis der Einbett-Technologie

Authors:
Ostmann, Andreas
2

Innovative leiterplattenbasierte Systemintegration einer MEMS Scannereinheit

Authors:
Lenzhofer, Martin
3

Erweiterte Anforderungen an Schaltungsträger und Montagetechnik zur Realisierung innovativer UV-Sensorik

Authors:
Nieland, Sabine
4

Leiterplatten mit eingebetteter UHF-RFID-Technik

Authors:
Seeger, Gernot
5

Komplexe Systeme in Folien – die nächste Generation intelligenter und flexibler Foliensubstrate

Authors:
Schreivogel, Alina; Kostelnik, J.; Saller, S.; Burkhartz, J.; Harendt, C.; Hassan, M.; Fritzmann, M.; Keck, J.
6

Produktanforderungen an Leiterplatten (LP) für Automotiv-Sensor-Systeme und ihre technische Umsetzung in der LP-Fertigung

Authors:
Georgiev, Georgi
7

Reflow-Konvektionslöten mit Flüssigstickstoffkühlung für energieeffiziente und flexible Lötprozesse

Authors:
Bell, Hans; Kneer, Marcel; Kast, André
8

Eigenschaften elektrisch leitfähiger Klebeverbindungen für die Leistungselektronik

Authors:
Möller, E.; Middelstädt, L.; Grieger, F.; Lindemann, A.; Wilde, J.
9

Optimierung der Anlagen- und Prozessparameter für die zuverlässige Fertigung kupferbasierter sequentieller Chip-Verbindungen in der Leistungselektronik

Authors:
Kästle, Christopher; Blank, Thomas; Sedlmair, Josef; Weber, Marc; Franke, Jörg
10

Fügekonzepte für Leistungsmodule an Kühlkörper

Authors:
Feil, Daniel; Herberholz, Timo; Fix, Andreas; Rittner, Martin; Guyenot, Michael; Nowottnick, Mathias
11

Technische Sauberkeit – Eine Schlüsselanforderung in der modernen High Tech Elektronikproduktion?

Authors:
Semmler, Harald; Mahr, Alois
12

Power Embedding – the paradigm shift in interconnect Technology

Authors:
Rössle, Christian; Gottwald, Thomas
13

Innovative Systemintegration für elektrische Steckverbinder und Anschlusstechnologien

Authors:
Schiefelbein, Frank-Peter; Ansorge, Frank; Baar, Christian; Meier, Oliver; Michels, Jan Stefan; Mödinger, Roland
14

EmPower – Integrierte Leistungskomponenten für Elektrofahrzeuge

Authors:
Groß, Stephanie; Beart, Karin; Schmidt, Thomas; Schuch, Bernhard; Stahr, Johannes; Morianz, Mike; Nicolics, Johann; Unger, Michael
15

Langzeitstabile und robuste Kapselung von Elektronikbaugruppen für Unterwasseranwendungen

Authors:
Schwerz, Robert; Roellig, Mike; Frankenstein, Bernd
16

Erkenntnisse und Handlungsempfehlungen aus dem ZVEI-Leitfaden zur Nacharbeit und Reparatur elektronischer Baugruppen

Authors:
Lauer, Thomas
17

Big Data Analyse des SMD-Prozesses: Fehlerquellen identifizieren, Prozesse optimieren

Authors:
Wölflick, Peter
18

Evaluation von Einflussfaktoren auf den Schablonendruckprozess für passive Bauelemente der Größe 03015mm

Authors:
Härter, Stefan; Läntzsch, Carmina; Franke, Jörg
19

Mensch-Maschine Schnittstelle – Frontabdeckplatte als Schnittstelle zum System und Träger der Elektronik

Authors:
Krütt, Wiebke
20

Energieeffiziente Lötprozesse durch autonom schmelzende Lotpasten - ThermoFlux

Authors:
Nowottnick, Mathias; Seehase, Dirk; Novikov, Andrej; Müller, Bernd; Wormuth, Dirk; Wittreich, Ullrich
21

Neue Flussmittelsysteme zum Weichlöten von Aluminium

Authors:
Kopp, Nils
22

Einfluss der Lötprofilparameter auf die Lötqualität beim Vakuumkondensationslöten

Authors:
Lüngen, S.; Klemm, A.; Wohlrabe, H.
23

Einfluss von Poren in Lötverbindungen bei LED-Anwendungen

Authors:
Rauer, Miriam; Xu, Ping; Reinhardt, Andreas; Kaloudis, Michael; Franke, Jörg
24

Zuverlässigkeit von Lötstellen keramischer SMD-Komponenten in Abhängigkeit von Padlayout und Lotvolumen

Authors:
Schimanski, Helge; Poech, Max; Schröder, Saskia
25

Abschätzung der Zyklenfestigkeit von elektrischen Durchkontaktierungen thermisch beanspruchter Leiterplatten mit Hilfe experimenteller und simulativer Methoden

Authors:
Walter, H.; Broll, M.; Dijk, M. van; Schneider Ramelow, M.; Bader, V.; Wittler, O.; Lang, K. D.
26

Kupferleitpasten – Zuverlässigkeit und numerische Modelle

Authors:
Schmied, Matthias; Stickel, Matthias; Fiehler, Ralph
27

Zuverlässigkeitsuntersuchungen an organischen Leiterplatten mit dickem Kupferkern für leistungselektronische Anwendungen

Authors:
Meier, Karsten; Röllig, Mike; Bock, Karlheinz
28

3D-Entwurfswerkzeug zur Systemplanung von Multi-Boards auf Block-Level

Authors:
Stube, Bernd; Schröder, Bernd; Mullins, Thomas
29

Entwicklung einer Pro-aktiven Lötstellengeometrie-unaghängigen Lebensdauersimulation für bleifrei Lote

Authors:
Métais, B.; Métais, B.; Kabakchiev, A.; Guyenot, M.; Metasch, R.; Roellig, M.; Buhl, P.; Weihe, S.
30

Transiente elektrisch-thermisch-mechanische FEM-Simulationen zur Zuverlässigkeitsbewertung von Leistungselektronikmodulen in Leiterplattentechnik für Automotive-Anwendungen

Authors:
Maniar, Youssef; Maniar, Youssef; Kabakchiev, Alexander; Metais, Benjamin; Metais, Benjamin; Birkhold, Andreas; Binkele, Peter; Schmauder, Siegfried
31

Herausforderungen der nächsten Generation von High-Speed Kommunikations- Anwendungen für die Leiterplattentechnologie

Authors:
Tschoban, C.; Duan, X.; U. Maaß; Ranzinger, C.; Ndip, I.; Pötter, H.; Lang, K.-D.
32

Reflowlöten komplexer Boards

Authors:
Bell, H.; Öttl, H.; Grumm, H.; Heilmann, N.; Hutter, M.; Haubner, M.; Schilling, B.; Trodler, J.; Vegelahn, T.
33

Preform basiertes Diffusionslöten für elektronische Hochtemperatur-anwendungen

Authors:
Daoud, Haneen M.; Pfarr, Julia
34

Kontaktoberflächen für lösbare Verbindungen in der Elektronik

Authors:
Endres, Bernd
35

Einpresstechnik in Cu/OSP-Oberflächen – eine Variante mit Zukunft

Authors:
Schmidt, T.; Tranitz, H. P.; Jaeckle, P.; Gottwald, T.; Woldt, H.; Eicher, H.; Neef, W.; Vodiunig, R.; Pape, U.
36

Gekoppelte Berechnung der Durchkontaktierungen in Leiterplatten unter elektrischer Belastung

Authors:
Abali, B. Emek; Müller, Wolfgang H.; Walter, Hans
37

A Product Based Reliability Analysis with a Focus on Lead-Free Solder Joints

Authors:
Youssef, Abdalla; Birner, Ingo; Vodiunig, Robert; Voelkel, Holger; Middendorf, Andreas; Hutter, Matthias; Lang, Klaus-Dieter
38

Sprödbruchrisiko an keramischen Bauelementen in Abhängigkeit vom Hochtemperatur-Lotwerkstoff und der Beanspruchungsgeschwindigkeit

Authors:
Dudek, Rainer; Hildebrandt, Marcus; Rzepka, Sven; Röllig, Mike; Trodler, Jörg
39

Performance-Vergleich von Niedertemperatur-Bondverfahren für Baugruppen hoher Verlustleistung

Authors:
Wilde, J.; Möller, E.; Bajwa, A.
40

Glasbasierte elektro-optische Schaltungsträger als Plattform für die Siliziumphotonik

Authors:
Brusberg, Lars; Neitz, Marcel; Weber, Daniel; Wöhrmann, Markus; Schröder, Henning; Manessis, Dionysios; Tekin, Tolga; Lang, Klaus-Dieter
41

Chemisch beständige Sensormatrizen auf Polyimid-Basis

Authors:
Schaulin, Michael; Meitzner, Christine
42

Weiße Lötstopplacke – Langzeittemperaturbeständigkeit und höchste Remissionswerte – Ein Widerspruch?

Authors:
Leiner, Holger
43

Thermisches Management von Hochtemperaturelektronik mit leistungsfähigen Kompositmaterialien

Authors:
Novikov, A.; Strehse, C.; Lexow, D.; Nowottnick, M.
44

Möglichkeiten und Grenzen der Röntgendiagnostik für Heterosysteme

Authors:
Oppermann, Martin; Albrecht, Oliver; Zerna, Thomas
45

In-Situ-Röntgenuntersuchungen an Lötstellen der Leistungselektronik

Authors:
Klemm, Alexander; Zerna, Thomas
46

Messverfahren zur thermo-mechanischen Charakterisierung von Werkstoffen der Hochtemperatur-AVT

Authors:
Metasch, R.; Klemm, A.; Röllig, M.; Zerna, T.
47

Thermo-fluidisch gekoppelte Untersuchung von Flip-Chips auf einer Leiterplatte

Authors:
Schacht, R.; Punch, J.; Merten, E.; Rzepka, S.; Michel, B.
48

Simulation des Infiltrationsprozesses beim Diffusionslöten

Authors:
Chassagne, Romain; Dörfler, Fabian; Guyenot, Michael; Harting, Jens
49

Investigation of the ultrasonic ribbon bonding process on electronic power modules

Authors:
Song, J.; Dörfler, F.; Guyenot, M.; Schmauder, S.
50

Schnelle Beanspruchungsanalyse von elektronischen Motorsteuerungen unter Vibrationslast als Unterstützung im Designprozess

Authors:
Röllig, Mike; Metasch, René; Schingale, Angelika; Tarnovetchi, Marius; Schießl, Andreas
51

Auf bewährter Basis mit Innovation in die Zukunft – Basismaterialien für besondere Herausforderungen

Authors:
Graf, Anna
52

Parametrisches transientes thermo-elektrisches PSPICE Modell für ein zwei-adriges Stromkabel

Authors:
Schacht, R.; Schacht, R.; Schacht, R.; Deodat, A.; Rzepka, S.; Rzepka, S.; Michel, B.; Michel, B.
53

Modifizierung von Lötstopplackoberflächen durch Prozesseinflüsse im Leiterplattenherstell- und Bestückungsprozess

Authors:
Hofmeister, C.; Maaß, S.; Hink, J.; Fladung, T.; Mayer, B.
54

Ultraschall-Bonden mit Kupfer-Aluminium-Manteldraht

Authors:
Klengel, Robert; Schischka, Jan; Naumann, Falk; Klengel, Sandy