DVS / GMM (Ed.)

GMM-Fb. 84: Elektronische Baugruppen und Leiterplatten – EBL 2016

Multifunktionale Baugruppen – Leistungsdichte am Limit? 8. DVS/GMM-Tagung, 16. – 17. Februar 2016 in Fellbach

GMM-Fachberichte

2016, 318 pages, Din A4, Broschur
ISBN 978-3-8007-4147-2
Supplement: CD
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Content Foreword

Das Internet der Dinge beginnt immer mehr, alle Lebensbereiche von der Kommunikation, der Mobilität, der Energieversorgung, dem Handel bis zur Industrieproduktion zu durchdringen.
Dabei wird die Vernetzung von Geräten und nahezu beliebigen Objekten vorangetrieben, was zu spezifisch-angepassten Systemkonfigurationen und veränderten Einsatzbedingungen führt. Das heißt aber auch, System­funktionalität und Systemzuverlässigkeit in unterschiedlichsten Anwendungsumgebungen rücken immer mehr in den Vordergrund. Aber erst fortschrittliche Systemintegrationslösungen sorgen schließlich dafür, dass benötigte Elektronik hierbei auch multifunktional, energieeffizient, robust und bauraumangepasst aufgebaut und nicht zuletzt auch kostengünstig hergestellt werden kann.
Die Innovationen in der Halbleiterindustrie, den Integrationstechniken und der Baugruppenmontage werden dadurch immer mehr und in kürzeren Abständen zu Höchstleistungen gezwungen, die auch zur Verdrängung etablierter Techniken führt. Wafer-Level- und Panel-Level-Technologien sind beispielsweise zwei zukunftsweisende Systemintegrationsstrategien, die als Plattform zum Aufbau hochwertiger Baugruppen und Systeme geeignet sind.
Deutscher Verband für Schweißen und verwandte Verfahren e. V. (DVS)
VDE/VDI-Gesellschaft Mikroelektronik, Mikrosystem- und Feinwerktechnik (GMM)

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Komplexe Systeme in Folien – die nächste Generation intelligenter und flexibler Foliensubstrate

Authors:
Schreivogel, Alina; Kostelnik, J.; Saller, S.; Burkhartz, J.; Harendt, C.; Hassan, M.; Fritzmann, M.; Keck, J.

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Eigenschaften elektrisch leitfähiger Klebeverbindungen für die Leistungselektronik

Authors:
Möller, E.; Middelstädt, L.; Grieger, F.; Lindemann, A.; Wilde, J.

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Fügekonzepte für Leistungsmodule an Kühlkörper

Authors:
Feil, Daniel; Herberholz, Timo; Fix, Andreas; Rittner, Martin; Guyenot, Michael; Nowottnick, Mathias

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Power Embedding – the paradigm shift in interconnect Technology

Authors:
Rössle, Christian; Gottwald, Thomas

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Innovative Systemintegration für elektrische Steckverbinder und Anschlusstechnologien

Authors:
Schiefelbein, Frank-Peter; Ansorge, Frank; Baar, Christian; Meier, Oliver; Michels, Jan Stefan; Mödinger, Roland

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EmPower – Integrierte Leistungskomponenten für Elektrofahrzeuge

Authors:
Groß, Stephanie; Beart, Karin; Schmidt, Thomas; Schuch, Bernhard; Stahr, Johannes; Morianz, Mike; Nicolics, Johann; Unger, Michael

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Langzeitstabile und robuste Kapselung von Elektronikbaugruppen für Unterwasseranwendungen

Authors:
Schwerz, Robert; Roellig, Mike; Frankenstein, Bernd

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Energieeffiziente Lötprozesse durch autonom schmelzende Lotpasten - ThermoFlux

Authors:
Nowottnick, Mathias; Seehase, Dirk; Novikov, Andrej; Müller, Bernd; Wormuth, Dirk; Wittreich, Ullrich

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Einfluss von Poren in Lötverbindungen bei LED-Anwendungen

Authors:
Rauer, Miriam; Xu, Ping; Reinhardt, Andreas; Kaloudis, Michael; Franke, Jörg

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Abschätzung der Zyklenfestigkeit von elektrischen Durchkontaktierungen thermisch beanspruchter Leiterplatten mit Hilfe experimenteller und simulativer Methoden

Authors:
Walter, H.; Broll, M.; Dijk, M. van; Schneider Ramelow, M.; Bader, V.; Wittler, O.; Lang, K. D.

26

Kupferleitpasten – Zuverlässigkeit und numerische Modelle

Authors:
Schmied, Matthias; Stickel, Matthias; Fiehler, Ralph

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3D-Entwurfswerkzeug zur Systemplanung von Multi-Boards auf Block-Level

Authors:
Stube, Bernd; Schröder, Bernd; Mullins, Thomas

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Entwicklung einer Pro-aktiven Lötstellengeometrie-unaghängigen Lebensdauersimulation für bleifrei Lote

Authors:
Métais, B.; Métais, B.; Kabakchiev, A.; Guyenot, M.; Metasch, R.; Roellig, M.; Buhl, P.; Weihe, S.

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Transiente elektrisch-thermisch-mechanische FEM-Simulationen zur Zuverlässigkeitsbewertung von Leistungselektronikmodulen in Leiterplattentechnik für Automotive-Anwendungen

Authors:
Maniar, Youssef; Maniar, Youssef; Kabakchiev, Alexander; Metais, Benjamin; Metais, Benjamin; Birkhold, Andreas; Binkele, Peter; Schmauder, Siegfried

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Herausforderungen der nächsten Generation von High-Speed Kommunikations- Anwendungen für die Leiterplattentechnologie

Authors:
Tschoban, C.; Duan, X.; U. Maaß; Ranzinger, C.; Ndip, I.; Pötter, H.; Lang, K.-D.

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Reflowlöten komplexer Boards

Authors:
Bell, H.; Öttl, H.; Grumm, H.; Heilmann, N.; Hutter, M.; Haubner, M.; Schilling, B.; Trodler, J.; Vegelahn, T.

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Einpresstechnik in Cu/OSP-Oberflächen – eine Variante mit Zukunft

Authors:
Schmidt, T.; Tranitz, H. P.; Jaeckle, P.; Gottwald, T.; Woldt, H.; Eicher, H.; Neef, W.; Vodiunig, R.; Pape, U.

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Gekoppelte Berechnung der Durchkontaktierungen in Leiterplatten unter elektrischer Belastung

Authors:
Abali, B. Emek; Müller, Wolfgang H.; Walter, Hans

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A Product Based Reliability Analysis with a Focus on Lead-Free Solder Joints

Authors:
Youssef, Abdalla; Birner, Ingo; Vodiunig, Robert; Voelkel, Holger; Middendorf, Andreas; Hutter, Matthias; Lang, Klaus-Dieter

38

Sprödbruchrisiko an keramischen Bauelementen in Abhängigkeit vom Hochtemperatur-Lotwerkstoff und der Beanspruchungsgeschwindigkeit

Authors:
Dudek, Rainer; Hildebrandt, Marcus; Rzepka, Sven; Röllig, Mike; Trodler, Jörg

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Glasbasierte elektro-optische Schaltungsträger als Plattform für die Siliziumphotonik

Authors:
Brusberg, Lars; Neitz, Marcel; Weber, Daniel; Wöhrmann, Markus; Schröder, Henning; Manessis, Dionysios; Tekin, Tolga; Lang, Klaus-Dieter

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Chemisch beständige Sensormatrizen auf Polyimid-Basis

Authors:
Schaulin, Michael; Meitzner, Christine

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Thermisches Management von Hochtemperaturelektronik mit leistungsfähigen Kompositmaterialien

Authors:
Novikov, A.; Strehse, C.; Lexow, D.; Nowottnick, M.

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Möglichkeiten und Grenzen der Röntgendiagnostik für Heterosysteme

Authors:
Oppermann, Martin; Albrecht, Oliver; Zerna, Thomas

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Thermo-fluidisch gekoppelte Untersuchung von Flip-Chips auf einer Leiterplatte

Authors:
Schacht, R.; Punch, J.; Merten, E.; Rzepka, S.; Michel, B.

48

Simulation des Infiltrationsprozesses beim Diffusionslöten

Authors:
Chassagne, Romain; Dörfler, Fabian; Guyenot, Michael; Harting, Jens

49

Investigation of the ultrasonic ribbon bonding process on electronic power modules

Authors:
Song, J.; Dörfler, F.; Guyenot, M.; Schmauder, S.

50

Schnelle Beanspruchungsanalyse von elektronischen Motorsteuerungen unter Vibrationslast als Unterstützung im Designprozess

Authors:
Röllig, Mike; Metasch, René; Schingale, Angelika; Tarnovetchi, Marius; Schießl, Andreas

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Parametrisches transientes thermo-elektrisches PSPICE Modell für ein zwei-adriges Stromkabel

Authors:
Schacht, R.; Schacht, R.; Schacht, R.; Deodat, A.; Rzepka, S.; Rzepka, S.; Michel, B.; Michel, B.

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Ultraschall-Bonden mit Kupfer-Aluminium-Manteldraht

Authors:
Klengel, Robert; Schischka, Jan; Naumann, Falk; Klengel, Sandy