VDE/VDI-Gesellschaft Mikroelektronik Mikrosystem- und Feinwerktechnik (GMM) (Hrsg)

GMM-Fb. 86: Mikro-Nano-Integration

Beiträge des 6. GMM-Workshops, 5. - 6. Oktober 2016 in Duisburg

GMM-Fachberichte

2016, 187 pages, Slimlinebox, CD-Rom
ISBN 978-3-8007-4278-3
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Content Foreword

Die Mikro-Nano-Integration kommt zunehmend in Systemanwendungen an und parallel entstehen weiterhin neue, hocheffiziente Techniken zur Integration von Nanostrukturen, die systemtauglich sind. Das ist kurzgefasst das Fazit der 37 eingereichten Beiträge zum 6. Workshop Mikro-Nano-Integration (MNI).

Die Beiträge greifen damit die Kern-Herausforderungen auf:
Die skalenübergreifende, industriell umsetzbare Integration von Nanostrukturen in Mikrosysteme sowie ein umfassendes Systemverständnis:
• Welche Funktionalitäten können Nanostrukturen in Anwendungen von Mikrosystemen einbringen?
• Wie sind diese im Mikrosystem kompatibel und technologisch umsetzbar?
• Welche Anforderungen sind an die Anbindung an die Makrowelt zu stellen, angefangen von der Sensorelektronik bis zum Gehäuse?

Hervorzuheben ist, dass es verstärkt neue, effiziente, technologische Ansätze für die MNI gibt – eine wichtige Basis für die Weiterentwicklung; diese Forschung ist also noch lange nicht abgeschlossen.

Mit dem Gastgeber, dem Fraunhofer-Institut für Mikroelektronische Schaltungen und Systeme in Duisburg, wird deutlich, dass die MNI nicht nur auf viele Halbleitertechnologien zurückgreift, sondern dass sich Mikroelektronik und More-than-Moore-Technologien immer stärker in Elektroniksystemen verbinden.

Insbesondere für Unternehmen bietet der Workshop eine exzellente Gelegenheit, mit potenziellen Kooperationspartnern auf dem Gebiet der Mikro-Nano-Integration in Kontakt zu treten. Der Workshop lässt bewusst viel Zeit für die Diskussion der Fragestellungen und soll den aktuellen Stand der Technik aus Sicht der Forschung und industriellen Umsetzung in kompakter Form vermitteln.
Die GMM hat die Aufgabe, die wissenschaftliche und technische Entwicklung im Bereich der Mikroelektronik, Mikrosystem-, Nano- und Feinwerktechnik sowie deren breite Anwendungen zu fördern. Sie initiiert den dazu erforderlichen Dialog zwischen Herstellern, Anwendern und Wissenschaft und bildet ein Forum für Diskussionen über diese Techniken in der Öffentlichkeit. Die GMM vertritt die Belange der in ihr vertretenen Arbeits- und Fachgebiete gegenüber politischen Entscheidungsträgern und bringt ihre Fachkompetenz in die Gestaltung der Förderpolitik ein.

1

New Micro-Nano-Technologies and -Components for Complex Sensors using the Example of a Glucose Sensor

Authors:
Freitag, Hans-Joachim; Winzer, Andreas; Boege, Ludwig
2

Direct Integration of Field Effect Transistors as Electro Mechanical Transducer for Stress on Beam Structures

Authors:
Haas, S.; Hafez, N.; Loebel, K.-H.; Koegel, E.; Ramsbeck, M.; Reuter, D.; Horstmann, J. T.; Gessner, T.
3

Digital Microfluidics for Microchip-Based Cell Sorting

Authors:
Kahnert, S.; Schreiber, F.; Goehlich, A.; Greifendorf, D.; Lennartz, K.; Kirstein, U.; Bartels, F.; Janzyk, U.; Rennings, A.; Erni, D.; Kueppers, R.; Vogt, H.
4

Technologies for modular microsystems for the Internet of Things (IoT)

Authors:
Hampicke, M.; Ostmann, A.; Manessis, D.; Wolf, J. M.; Lang, K.-D.
5

Asymmetric resonance frequency analysis of in-plane electrothermal silicon cantilever for nanoparticle detection

Authors:
Bertke, Maik; Hamdana, Gerry; Wu, Wenze; Marks, Markus; Wasisto, Hutomo Suryo; Peiner, Erwin
6

In-situ plasma etch depth control with reflectance anisotropy spectroscopy (RAS)

Authors:
Doering, Christoph; Kleinschmidt, Ann-Katrin; Barzen, Lars; Fouckhardt, Henning; Wahl, Michael; Kopnarski, Michael
7

Wafer- and membrane-based plasmonic sensor surfaces for ultrasensitive molecular spectroscopy

Authors:
Huebner,Uwe; Mayerhoefer, Thomas G.; Knipper, Richard; Patze, Sophie; Cialla-May, Dana; Weber, Karina; Popp, Juergen
8

Influence of low-pressure plasma treatment on the adhesion strength vacuum-produced metal-plastic composites using the example of polyamide 46 and polyamide 6

Authors:
Florian, Tamara; Artys, Tatjana; Brunotte, Gabriella Paula; Rami, Julia; Ziegmann, Gerhard
9
10

Wetting behaviour of LTCC and glasses on nanostructured silicon surfaces during sintering

Authors:
Gropp, Sebastian; Fischer, Michael; Mueller, Jens; Hoffmann, Martin
11

Highly ordered silicon nanopillar by nanoparticle lithography

Authors:
Hamdana, Gerry; Bertke, Maik; Südkamp, Tobias; Bracht, Hartmut; Wasisto, Hutomo Suryo; Peiner, Erwin
12
13

Sensors and calibration standards for precise hardness and topography measurements in micro- and nanotechnology

Authors:
Brand, Uwe; Doering, Lutz; Gao, Sai; Ahbe, Thomas; Buetefisch, Sebastian; Li, Zhi; Felgner, Andre; Meess, Rudolf; Hiller, Karla; Peiner, Erwin; Frank, Thomas; Halle, Axel
14

Low temperature catalytic combustible hydrogen MEMS gas sensor enhanced by Si-Pt nanostructures

Authors:
Mueller, Lutz; Hoffmann, Martin; Maier, Konrad; Helwig, Andreas; Müller, Gerhard
15

ZnO nanorods-patterned piezoresistive Si cantilevers for humidity sensors

Authors:
Xu, Jiushuai; Yang, Jingmei; Wu, Wenze; Hamdana, Gerry; Bertke, Maik; Wasisto, Hutomo Suryo; Peiner, Erwin
16
17

Assembly of MEMS-based devices by reactive bonding

Authors:
Schumacher, Axel; Knappmann, Stephan; Dietrich, Georg; Pflug, Erik
18

Wafer-level manufacturing and optimization of CNT-based field-effect transistors

Authors:
Tittmann-Otto, Jana; Hartmann, Martin; Schulz, Stefan E.; Hermann, Sascha
19

Microstructured Metal Layers in Dye Sensitized Solar Cells

Authors:
Kleine, Andre; Hilleringmann, Ulrich
20

Modeling and compensating thermal drift in time divergent AFM measurements

Authors:
Krauskopf, J. E.; Bartenwerfer, M.; Fatikow, S.
21

Self-aligning integration technique for organic electronics

Authors:
Meyers, Thorsten; Vidor, Fabio F.; Kaijage, Shubi F.; Hilleringmann, Ulrich
22
23

Nano-granular Layers for Sensor Applications fabricated by Means of Electron Beam induced Deposition

Authors:
Klauser, W.; Bartenwerfer, M.; Elfert, P.; Krauskopf, E.; Fatikow, S.
24

Process flow for integration silicon grass with metallic nanostructures in surface micromachined systems

Authors:
Mehner, Hannes; Mueller, Lutz; Biermann, Steffen; Haenschke, Frank; Hoffmann, Martin
25

Development of a low temperature SiC protection layer for post-CMOS MEMS fabrication utilizing vapour release technologies

Authors:
Walk, Christian; Chen, Yizhou; Vidovic, Nino; Kuhl, Andreas; Goertz, Michael; Vogt, Holger
26
27

Gas measurement system for indoor air quality monitoring using an integrated pre-concentrator gas sensor system

Authors:
Leidinger, Martin; Reimringer, Wolfhard; Alepee, Christine; Rieger, Max; Sauerwald, Tilman; Conrad, Thorsten; Schuetze, Andreas
28

Measurement chamber for optical in-situ concentration measurements in dispersive liquids

Authors:
Blech, Michael; Cyriax, Andrea; Frank, Thomas; Freitag, Hans-Joachim; Pobering, Sebastian; Wünscher, Heike; Ortlepp, Thomas
29

Nanotechnology meets temperature-sensitive devices

Authors:
Freitag, J.; Winzer, A. T.; Käpplinger, I.; Vogel, K.; Dietrich, G.; Ortlepp, T.
30

Post-CMOS integration of miniaturized solar cells for energy harvesting of autonomous sensor nodes

Authors:
Stuehlmeyer, Martin; Goehlich, Andreas; Figge, Martin; Vogt, Holger
31

Influence of Traps on the Characteristics of ZnO Nanoparticles Thin-Film Transistors

Authors:
Vidor, Fabio F.; Meyers, Thorsten; Wirth, Gilson I.; Hilleringmann, Ulrich
32
33

Integration of wet-etched GaN nanowires for vertical power transistors

Authors:
Yu, Feng; Yao, Shengbo; Roemer, Friedhard; Witzigmann, Bernd; Wasisto, Hutomo Suryo; Waag, Andreas
34

Making use of synthetic diamond layers for 3d micro- and nanoelectronic applications

Authors:
Baehr, Mario; Klein, Thomas; Taeschner, Robert; Ortlepp, Thomas
35

Integration of Nanochannels for Lab-on-Chip-Systems

Authors:
Khoury, Mario El; Quednau, Sebastian; Duznovic, Ivana; Ensinger, Wolfgang; Schlaak, Helmut. F.
36
37