Lang, Prof. Dr. Klaus-Dieter (Hrsg)

smt hybrid packaging 2012

Internationale Fachmesse und Kongress für Systemintegration in der Mikroelektronik – Baugruppentechnologie für die Elektromobilität Nürnberg, 08. – 10.05.2012

2012, 138 pages, 170 x 240 mm, Broschur
ISBN 978-3-8007-3430-6
Supplement: CD
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Content

Die SMT Hybrid Packaging besticht wieder mit einem hochwertigen und anwenderorientierten Kongress- und Tutorialprogramm rund um die aktuellsten Themen der Baugruppenfertigung und Systemintegration.

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