VDE/VDI-Gesellschaft Mikroelektronik Mikrosystem- und Feinwerktechnik (GMM) (Hrsg.)

GMM-Fb. 71: Elektronische Baugruppen und Leiterplatten – EBL 2012

Hochentwickelte Baugruppen in Europa, 6. DVS/GMM-Tagung vom 14. bis 15. Februar 2012 in Fellbach

GMM-Fachberichte

2012, 302 Seiten, Din A4, Broschur
ISBN 978-3-8007-3403-0
Beigefügt: CD
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Inhaltsverzeichnis

Die Konferenz und Fachausstellung „Elektronische Baugruppen und Leiterplatten EBL“ in Fellbach hat sich auch im Rahmen hochwertiger Baugruppentechnologien und zukünftiger Systemintegration als die führende Präsentations- und Diskussionsplattform für Fachleute und Neueinsteiger im deutschsprachigen Raum etabliert. Aktuelle Entwicklungstrends und Praxisergebnisse werden durch Vorträge aus Industrie und Wissenschaft umfassend nutzbar vorgestellt und die Kongressteilnehmer in die Diskussion eingebunden. Die begleitende Ausstellung mit neuesten Geräte- und Prozessentwicklungen ermöglicht eine Einschätzung der Umsetzungsmöglichkeit fortschrittlicher Verfahren und unter-stützt zusätzlich den vertieften Erfahrungsaustausch zwischen Forschern, Produktentwicklern und -fertigern sowie Dienstleistern.

1

Die Embeddingtechnologie und deren Industrialisierung

Autoren: Stahr, H.; Morianz, M.; Birkhold, A.

2

Strombelastbarkeit von Layouts - Design, Simulation und Messung

Autoren: Adam, Johannes; Mitchell, Marc

3

4

Sensitivitätsanalyse der Zuverlässigkeitssimulation von Lötverbindungen bezüglich ihrer Eingangsparameter mittels eines Finite Elemente Modells

Autoren: Greszczynski, Rafael; Greszczynski, Rafael; Meyer, Daniel; Nowottnick, Mathias; Lebrun, Rémi

5

Vergleich von Montagetechniken für Hochtemperatursensoren

Autoren: Zeiser, Roderich; Wagner, Philipp; Wilde, Jürgen

6

Zuverlässige Elektronik unter extremen Einsatzbedingungen

Autoren: Rathgeber, S.; Peter, E.; Otto, A.; Wilde, J.

7

FPC - neue Anwendungsbereiche und Modultechnologie

Autoren: Höcklin, Friederike; Braun, Hans; Schenk, Harald

8

9

10

Starrflexible Leiterplatten heute

Autoren: Kalkmann, Christian

11

Leiterplatten als Trägersubstrate für das Millimeterband

Autoren: Schauer, Johannes; Fiehler, Ralph

12

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Ultradünne Chips in flexibler Elektronik

Autoren: Endler, S.; Angelopoulos, E. A.; Ferwana, S.; Harendt, C.; Hassan, M.-U.; Burghartz, J. N.

14

Flexible Schaltungsträger mit eingebetteten, flexiblen ICs

Autoren: Wolf, Jürgen; Harendt, Christine; Kostelnik, Jan; Kugler, Andreas; Rempp, Horst

15

Einbettung von Ultraschallwandler- und Elektroniksystemen in CFK-Strukturen für die sensorische Strukturüberwachung

Autoren: Boehme, B.; Roellig, M.; Roellig, M.; Lautenschlaeger, G.; Lautenschlaeger, G.; Franke, M.; Schulz, J.; Wolter, K.-J.

16

Elektro-Optische Leiterplatte

Autoren: Betschon, Felix; Halter, Markus; Beyer, Stefan; Lamprecht, Tobias; Meier, Daniel

17

Fertigungstechnik für dünnglasbasierte, hybride elektro-optische Lei-terplatten: elektrische Durchkontaktierung, optische Wellenleiter, Freistellungen und Mehrlagenverpressung

Autoren: Schröder, Henning; Schröder, Henning; Arndt-Staufenbiel, Norbert; Brusberg, Lars; Richlowski, Karim; Ranzinger, Christian

18

Flexible Mikroverdrahtungsstrukturen für implantierbare Elektroden

Autoren: Schmidt, R.; Zwanzig, M.; Marcos, D.; Wirth, A.; Seckel, M.; Löher, T.

19

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Hochfrequenz-Packaging-Substrate auf Basis von LCP

Autoren: Hauer, Marc; Schulze, Daniel

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Entwicklung und Erprobung kaltgasgespritzter Schaltungsträger für Leistungselektronikanwendungen

Autoren: Rastjagaev, Eugen; Wilde, Jürgen; Wielage, Bernhard; Grund, Thomas; Kümmel, Sabine

25

Alterungsverhalten bleifreier Zinnbasislote im Temperaturbereich bis 200 °C

Autoren: Herberholz, T.; Fix, A.; Nowottnick, M.

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29

Schaltungskonzepte und Prozesstechnik - Ergebnisse aus dem Förderprojekt VISA: Integration von Halbleiter-bauelementen

Autoren: Hofmann, T.; Gottschling, S.; Schuch, B.; Neumann, A.; Sommer, P.

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32

Porenbildung auf der Endoberfläche: Einflussfaktoren und Modell

Autoren: Ewald, Thomas D.; Ewald, Thomas D.; Holle, Norbert; Wolter, Klaus-Jürgen

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34

Zuverlässigkeit von mittels Niedertemperatur-Verbindungstechnik (NTV) gesinterten Silberschichten

Autoren: Früh, Christiane; Günther, Michael; Nowottnick, Mathias

35

Mikrowellenhärtung von Beschichtungen und Vergussmassen für elektronische Baugruppen

Autoren: Nowottnick, Mathias; Bremerkamp, Felix; Bui, Trinh Dung

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37

Einsatz eines Diagnosesystems zur Optimierung der Druckparameter im Pastendruckprozess

Autoren: Nolting, Friedrich W.; Rösch, Michael; Franke, Jörg

38

Zuverlässigkeit hochminiaturisierter Flip-Chip-Baugruppen mit Leiterplatten in Subtraktivtechnologie

Autoren: Dohle, Rainer; Friedrich, Thomas; Goßler, Jörg; Georgiev, Georgi

39

Alternative Drahtwerkstoffe für den Einsatz im Wedge/Wedge-Bondprozess

Autoren: Geißler, Ute; Milke, Eugen; Peter Prenosil,; Schneider-Ramelow, Martin; Lang, Klaus-Dieter

40

ICT vs. FKT, oder muss ich überhaupt testen?

Autoren: Baka, Hans; Bader, Martin

41

Experimentelle und numerische Untersuchungen zur Lebensdauerabschätzung von Durchkontaktierungen in Leiterplatten

Autoren: Schacht, R.; Nowak, T.; Walter, H.; Wunderle, B.; Wunderle, B.; Ras, M. Abo; Ras, M. Abo; May, D.; Wittler, O.; Lang, K.-D.

42

43

Lebensdauervorhersage für Lötstellen mit X-FEM

Autoren: Menk, Alexander; Lanier, Olivier

44

3D-Lotpasteninspektion

Autoren: Schulze, Uwe

45

Zuverlässigkeitsbewertung neuer Leiterplattentechnologien auf Basis der Online-Widerstandsmessung im Temperaturwechseltest

Autoren: Frühauf, Swantje; Grumbach, Dominik; Leske, Eberhard; Schmieder, Kai; Weber, Ulf; Weise, Kathrin

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48

Benetzungseigenschaften von bleifreien Lotpasten

Autoren: Trodler, J.; Hofmann, C.; Albrecht, J.; Wilke, K.; Knofe, R.

49

Das Phänomen der effektiv negativen thermischen Dehnungskoeffizienten an DCB-Substraten für Leistungsanwendungen

Autoren: Dudek, Rainer; Hammacher, Jens; Kohl, Reiner; Schuch, Bernhard

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