DVS / GMM (Hrsg.)

GMM-Fb. 84: Elektronische Baugruppen und Leiterplatten – EBL 2016

Multifunktionale Baugruppen – Leistungsdichte am Limit? 8. DVS/GMM-Tagung, 16. – 17. Februar 2016 in Fellbach

GMM-Fachberichte

2016, 318 Seiten, Din A4, Broschur
ISBN 978-3-8007-4147-2
Beigefügt: CD
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Inhaltsverzeichnis Vorwort

Das Internet der Dinge beginnt immer mehr, alle Lebensbereiche von der Kommunikation, der Mobilität, der Energieversorgung, dem Handel bis zur Industrieproduktion zu durchdringen.
Dabei wird die Vernetzung von Geräten und nahezu beliebigen Objekten vorangetrieben, was zu spezifisch-angepassten Systemkonfigurationen und veränderten Einsatzbedingungen führt. Das heißt aber auch, System­funktionalität und Systemzuverlässigkeit in unterschiedlichsten Anwendungsumgebungen rücken immer mehr in den Vordergrund. Aber erst fortschrittliche Systemintegrationslösungen sorgen schließlich dafür, dass benötigte Elektronik hierbei auch multifunktional, energieeffizient, robust und bauraumangepasst aufgebaut und nicht zuletzt auch kostengünstig hergestellt werden kann.
Die Innovationen in der Halbleiterindustrie, den Integrationstechniken und der Baugruppenmontage werden dadurch immer mehr und in kürzeren Abständen zu Höchstleistungen gezwungen, die auch zur Verdrängung etablierter Techniken führt. Wafer-Level- und Panel-Level-Technologien sind beispielsweise zwei zukunftsweisende Systemintegrationsstrategien, die als Plattform zum Aufbau hochwertiger Baugruppen und Systeme geeignet sind.
Deutscher Verband für Schweißen und verwandte Verfahren e. V. (DVS)
VDE/VDI-Gesellschaft Mikroelektronik, Mikrosystem- und Feinwerktechnik (GMM)

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Komplexe Systeme in Folien – die nächste Generation intelligenter und flexibler Foliensubstrate

Autoren: Schreivogel, Alina; Kostelnik, J.; Saller, S.; Burkhartz, J.; Harendt, C.; Hassan, M.; Fritzmann, M.; Keck, J.

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Eigenschaften elektrisch leitfähiger Klebeverbindungen für die Leistungselektronik

Autoren: Möller, E.; Middelstädt, L.; Grieger, F.; Lindemann, A.; Wilde, J.

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Fügekonzepte für Leistungsmodule an Kühlkörper

Autoren: Feil, Daniel; Herberholz, Timo; Fix, Andreas; Rittner, Martin; Guyenot, Michael; Nowottnick, Mathias

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Power Embedding – the paradigm shift in interconnect Technology

Autoren: Rössle, Christian; Gottwald, Thomas

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Innovative Systemintegration für elektrische Steckverbinder und Anschlusstechnologien

Autoren: Schiefelbein, Frank-Peter; Ansorge, Frank; Baar, Christian; Meier, Oliver; Michels, Jan Stefan; Mödinger, Roland

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EmPower – Integrierte Leistungskomponenten für Elektrofahrzeuge

Autoren: Groß, Stephanie; Beart, Karin; Schmidt, Thomas; Schuch, Bernhard; Stahr, Johannes; Morianz, Mike; Nicolics, Johann; Unger, Michael

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Langzeitstabile und robuste Kapselung von Elektronikbaugruppen für Unterwasseranwendungen

Autoren: Schwerz, Robert; Roellig, Mike; Frankenstein, Bernd

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Energieeffiziente Lötprozesse durch autonom schmelzende Lotpasten - ThermoFlux

Autoren: Nowottnick, Mathias; Seehase, Dirk; Novikov, Andrej; Müller, Bernd; Wormuth, Dirk; Wittreich, Ullrich

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Einfluss von Poren in Lötverbindungen bei LED-Anwendungen

Autoren: Rauer, Miriam; Xu, Ping; Reinhardt, Andreas; Kaloudis, Michael; Franke, Jörg

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Abschätzung der Zyklenfestigkeit von elektrischen Durchkontaktierungen thermisch beanspruchter Leiterplatten mit Hilfe experimenteller und simulativer Methoden

Autoren: Walter, H.; Broll, M.; Dijk, M. van; Schneider Ramelow, M.; Bader, V.; Wittler, O.; Lang, K. D.

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Kupferleitpasten – Zuverlässigkeit und numerische Modelle

Autoren: Schmied, Matthias; Stickel, Matthias; Fiehler, Ralph

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3D-Entwurfswerkzeug zur Systemplanung von Multi-Boards auf Block-Level

Autoren: Stube, Bernd; Schröder, Bernd; Mullins, Thomas

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Entwicklung einer Pro-aktiven Lötstellengeometrie-unaghängigen Lebensdauersimulation für bleifrei Lote

Autoren: Métais, B.; Métais, B.; Kabakchiev, A.; Guyenot, M.; Metasch, R.; Roellig, M.; Buhl, P.; Weihe, S.

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Transiente elektrisch-thermisch-mechanische FEM-Simulationen zur Zuverlässigkeitsbewertung von Leistungselektronikmodulen in Leiterplattentechnik für Automotive-Anwendungen

Autoren: Maniar, Youssef; Maniar, Youssef; Kabakchiev, Alexander; Metais, Benjamin; Metais, Benjamin; Birkhold, Andreas; Binkele, Peter; Schmauder, Siegfried

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Herausforderungen der nächsten Generation von High-Speed Kommunikations- Anwendungen für die Leiterplattentechnologie

Autoren: Tschoban, C.; Duan, X.; U. Maaß; Ranzinger, C.; Ndip, I.; Pötter, H.; Lang, K.-D.

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Reflowlöten komplexer Boards

Autoren: Bell, H.; Öttl, H.; Grumm, H.; Heilmann, N.; Hutter, M.; Haubner, M.; Schilling, B.; Trodler, J.; Vegelahn, T.

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Einpresstechnik in Cu/OSP-Oberflächen – eine Variante mit Zukunft

Autoren: Schmidt, T.; Tranitz, H. P.; Jaeckle, P.; Gottwald, T.; Woldt, H.; Eicher, H.; Neef, W.; Vodiunig, R.; Pape, U.

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Gekoppelte Berechnung der Durchkontaktierungen in Leiterplatten unter elektrischer Belastung

Autoren: Abali, B. Emek; Müller, Wolfgang H.; Walter, Hans

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A Product Based Reliability Analysis with a Focus on Lead-Free Solder Joints

Autoren: Youssef, Abdalla; Birner, Ingo; Vodiunig, Robert; Voelkel, Holger; Middendorf, Andreas; Hutter, Matthias; Lang, Klaus-Dieter

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Sprödbruchrisiko an keramischen Bauelementen in Abhängigkeit vom Hochtemperatur-Lotwerkstoff und der Beanspruchungsgeschwindigkeit

Autoren: Dudek, Rainer; Hildebrandt, Marcus; Rzepka, Sven; Röllig, Mike; Trodler, Jörg

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Glasbasierte elektro-optische Schaltungsträger als Plattform für die Siliziumphotonik

Autoren: Brusberg, Lars; Neitz, Marcel; Weber, Daniel; Wöhrmann, Markus; Schröder, Henning; Manessis, Dionysios; Tekin, Tolga; Lang, Klaus-Dieter

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Chemisch beständige Sensormatrizen auf Polyimid-Basis

Autoren: Schaulin, Michael; Meitzner, Christine

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Thermisches Management von Hochtemperaturelektronik mit leistungsfähigen Kompositmaterialien

Autoren: Novikov, A.; Strehse, C.; Lexow, D.; Nowottnick, M.

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Möglichkeiten und Grenzen der Röntgendiagnostik für Heterosysteme

Autoren: Oppermann, Martin; Albrecht, Oliver; Zerna, Thomas

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Thermo-fluidisch gekoppelte Untersuchung von Flip-Chips auf einer Leiterplatte

Autoren: Schacht, R.; Punch, J.; Merten, E.; Rzepka, S.; Michel, B.

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Simulation des Infiltrationsprozesses beim Diffusionslöten

Autoren: Chassagne, Romain; Dörfler, Fabian; Guyenot, Michael; Harting, Jens

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Investigation of the ultrasonic ribbon bonding process on electronic power modules

Autoren: Song, J.; Dörfler, F.; Guyenot, M.; Schmauder, S.

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Schnelle Beanspruchungsanalyse von elektronischen Motorsteuerungen unter Vibrationslast als Unterstützung im Designprozess

Autoren: Röllig, Mike; Metasch, René; Schingale, Angelika; Tarnovetchi, Marius; Schießl, Andreas

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Parametrisches transientes thermo-elektrisches PSPICE Modell für ein zwei-adriges Stromkabel

Autoren: Schacht, R.; Schacht, R.; Schacht, R.; Deodat, A.; Rzepka, S.; Rzepka, S.; Michel, B.; Michel, B.

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Ultraschall-Bonden mit Kupfer-Aluminium-Manteldraht

Autoren: Klengel, Robert; Schischka, Jan; Naumann, Falk; Klengel, Sandy