VDE/VDI-Gesellschaft Mikroelektronik Mikrosystem- und Feinwerktechnik (GMM) (Hrsg.)

GMM-Fb. 86: Mikro-Nano-Integration

Beiträge des 6. GMM-Workshops, 5. - 6. Oktober 2016 in Duisburg

GMM-Fachberichte

2016, 187 Seiten, Slimlinebox, CD-Rom
ISBN 978-3-8007-4278-3
Persönliche VDE-Mitglieder erhalten auf diesen Titel 10% Rabatt

Inhaltsverzeichnis Vorwort

Die Mikro-Nano-Integration kommt zunehmend in Systemanwendungen an und parallel entstehen weiterhin neue, hocheffiziente Techniken zur Integration von Nanostrukturen, die systemtauglich sind. Das ist kurzgefasst das Fazit der 37 eingereichten Beiträge zum 6. Workshop Mikro-Nano-Integration (MNI).

Die Beiträge greifen damit die Kern-Herausforderungen auf:
Die skalenübergreifende, industriell umsetzbare Integration von Nanostrukturen in Mikrosysteme sowie ein umfassendes Systemverständnis:
• Welche Funktionalitäten können Nanostrukturen in Anwendungen von Mikrosystemen einbringen?
• Wie sind diese im Mikrosystem kompatibel und technologisch umsetzbar?
• Welche Anforderungen sind an die Anbindung an die Makrowelt zu stellen, angefangen von der Sensorelektronik bis zum Gehäuse?

Hervorzuheben ist, dass es verstärkt neue, effiziente, technologische Ansätze für die MNI gibt – eine wichtige Basis für die Weiterentwicklung; diese Forschung ist also noch lange nicht abgeschlossen.

Mit dem Gastgeber, dem Fraunhofer-Institut für Mikroelektronische Schaltungen und Systeme in Duisburg, wird deutlich, dass die MNI nicht nur auf viele Halbleitertechnologien zurückgreift, sondern dass sich Mikroelektronik und More-than-Moore-Technologien immer stärker in Elektroniksystemen verbinden.

Insbesondere für Unternehmen bietet der Workshop eine exzellente Gelegenheit, mit potenziellen Kooperationspartnern auf dem Gebiet der Mikro-Nano-Integration in Kontakt zu treten. Der Workshop lässt bewusst viel Zeit für die Diskussion der Fragestellungen und soll den aktuellen Stand der Technik aus Sicht der Forschung und industriellen Umsetzung in kompakter Form vermitteln.
Die GMM hat die Aufgabe, die wissenschaftliche und technische Entwicklung im Bereich der Mikroelektronik, Mikrosystem-, Nano- und Feinwerktechnik sowie deren breite Anwendungen zu fördern. Sie initiiert den dazu erforderlichen Dialog zwischen Herstellern, Anwendern und Wissenschaft und bildet ein Forum für Diskussionen über diese Techniken in der Öffentlichkeit. Die GMM vertritt die Belange der in ihr vertretenen Arbeits- und Fachgebiete gegenüber politischen Entscheidungsträgern und bringt ihre Fachkompetenz in die Gestaltung der Förderpolitik ein.

1

New Micro-Nano-Technologies and -Components for Complex Sensors using the Example of a Glucose Sensor

Autoren: Freitag, Hans-Joachim; Winzer, Andreas; Boege, Ludwig

2

Direct Integration of Field Effect Transistors as Electro Mechanical Transducer for Stress on Beam Structures

Autoren: Haas, S.; Hafez, N.; Loebel, K.-H.; Koegel, E.; Ramsbeck, M.; Reuter, D.; Horstmann, J. T.; Gessner, T.

3

Digital Microfluidics for Microchip-Based Cell Sorting

Autoren: Kahnert, S.; Schreiber, F.; Goehlich, A.; Greifendorf, D.; Lennartz, K.; Kirstein, U.; Bartels, F.; Janzyk, U.; Rennings, A.; Erni, D.; Kueppers, R.; Vogt, H.

4

Technologies for modular microsystems for the Internet of Things (IoT)

Autoren: Hampicke, M.; Ostmann, A.; Manessis, D.; Wolf, J. M.; Lang, K.-D.

5

Asymmetric resonance frequency analysis of in-plane electrothermal silicon cantilever for nanoparticle detection

Autoren: Bertke, Maik; Hamdana, Gerry; Wu, Wenze; Marks, Markus; Wasisto, Hutomo Suryo; Peiner, Erwin

6

In-situ plasma etch depth control with reflectance anisotropy spectroscopy (RAS)

Autoren: Doering, Christoph; Kleinschmidt, Ann-Katrin; Barzen, Lars; Fouckhardt, Henning; Wahl, Michael; Kopnarski, Michael

7

Wafer- and membrane-based plasmonic sensor surfaces for ultrasensitive molecular spectroscopy

Autoren: Huebner,Uwe; Mayerhoefer, Thomas G.; Knipper, Richard; Patze, Sophie; Cialla-May, Dana; Weber, Karina; Popp, Juergen

8

Influence of low-pressure plasma treatment on the adhesion strength vacuum-produced metal-plastic composites using the example of polyamide 46 and polyamide 6

Autoren: Florian, Tamara; Artys, Tatjana; Brunotte, Gabriella Paula; Rami, Julia; Ziegmann, Gerhard

9

10

Wetting behaviour of LTCC and glasses on nanostructured silicon surfaces during sintering

Autoren: Gropp, Sebastian; Fischer, Michael; Mueller, Jens; Hoffmann, Martin

11

Highly ordered silicon nanopillar by nanoparticle lithography

Autoren: Hamdana, Gerry; Bertke, Maik; Südkamp, Tobias; Bracht, Hartmut; Wasisto, Hutomo Suryo; Peiner, Erwin

12

13

Sensors and calibration standards for precise hardness and topography measurements in micro- and nanotechnology

Autoren: Brand, Uwe; Doering, Lutz; Gao, Sai; Ahbe, Thomas; Buetefisch, Sebastian; Li, Zhi; Felgner, Andre; Meess, Rudolf; Hiller, Karla; Peiner, Erwin; Frank, Thomas; Halle, Axel

14

Low temperature catalytic combustible hydrogen MEMS gas sensor enhanced by Si-Pt nanostructures

Autoren: Mueller, Lutz; Hoffmann, Martin; Maier, Konrad; Helwig, Andreas; Müller, Gerhard

15

ZnO nanorods-patterned piezoresistive Si cantilevers for humidity sensors

Autoren: Xu, Jiushuai; Yang, Jingmei; Wu, Wenze; Hamdana, Gerry; Bertke, Maik; Wasisto, Hutomo Suryo; Peiner, Erwin

16

17

Assembly of MEMS-based devices by reactive bonding

Autoren: Schumacher, Axel; Knappmann, Stephan; Dietrich, Georg; Pflug, Erik

18

Wafer-level manufacturing and optimization of CNT-based field-effect transistors

Autoren: Tittmann-Otto, Jana; Hartmann, Martin; Schulz, Stefan E.; Hermann, Sascha

19

Microstructured Metal Layers in Dye Sensitized Solar Cells

Autoren: Kleine, Andre; Hilleringmann, Ulrich

20

Modeling and compensating thermal drift in time divergent AFM measurements

Autoren: Krauskopf, J. E.; Bartenwerfer, M.; Fatikow, S.

21

Self-aligning integration technique for organic electronics

Autoren: Meyers, Thorsten; Vidor, Fabio F.; Kaijage, Shubi F.; Hilleringmann, Ulrich

22

23

Nano-granular Layers for Sensor Applications fabricated by Means of Electron Beam induced Deposition

Autoren: Klauser, W.; Bartenwerfer, M.; Elfert, P.; Krauskopf, E.; Fatikow, S.

24

Process flow for integration silicon grass with metallic nanostructures in surface micromachined systems

Autoren: Mehner, Hannes; Mueller, Lutz; Biermann, Steffen; Haenschke, Frank; Hoffmann, Martin

25

Development of a low temperature SiC protection layer for post-CMOS MEMS fabrication utilizing vapour release technologies

Autoren: Walk, Christian; Chen, Yizhou; Vidovic, Nino; Kuhl, Andreas; Goertz, Michael; Vogt, Holger

26

27

Gas measurement system for indoor air quality monitoring using an integrated pre-concentrator gas sensor system

Autoren: Leidinger, Martin; Reimringer, Wolfhard; Alepee, Christine; Rieger, Max; Sauerwald, Tilman; Conrad, Thorsten; Schuetze, Andreas

28

Measurement chamber for optical in-situ concentration measurements in dispersive liquids

Autoren: Blech, Michael; Cyriax, Andrea; Frank, Thomas; Freitag, Hans-Joachim; Pobering, Sebastian; Wünscher, Heike; Ortlepp, Thomas

29

Nanotechnology meets temperature-sensitive devices

Autoren: Freitag, J.; Winzer, A. T.; Käpplinger, I.; Vogel, K.; Dietrich, G.; Ortlepp, T.

30

Post-CMOS integration of miniaturized solar cells for energy harvesting of autonomous sensor nodes

Autoren: Stuehlmeyer, Martin; Goehlich, Andreas; Figge, Martin; Vogt, Holger

31

Influence of Traps on the Characteristics of ZnO Nanoparticles Thin-Film Transistors

Autoren: Vidor, Fabio F.; Meyers, Thorsten; Wirth, Gilson I.; Hilleringmann, Ulrich

32

33

Integration of wet-etched GaN nanowires for vertical power transistors

Autoren: Yu, Feng; Yao, Shengbo; Roemer, Friedhard; Witzigmann, Bernd; Wasisto, Hutomo Suryo; Waag, Andreas

34

Making use of synthetic diamond layers for 3d micro- and nanoelectronic applications

Autoren: Baehr, Mario; Klein, Thomas; Taeschner, Robert; Ortlepp, Thomas

35

Integration of Nanochannels for Lab-on-Chip-Systems

Autoren: Khoury, Mario El; Quednau, Sebastian; Duznovic, Ivana; Ensinger, Wolfgang; Schlaak, Helmut. F.

36

37