1
Herausforderungen der nächsten Generation von High-Speed Kommunikations- Anwendungen für die Leiterplattentechnologie
Autoren:
Tschoban, C.; Duan, X.; U. Maaß; Ranzinger, C.; Ndip, I.; Pötter, H.; Lang, K.-D.
Konferenz:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten – EBL 2016 - 8. DVS/GMM-Tagung
2
In-Situ-Röntgenuntersuchungen an Lötstellen der Leistungselektronik
Autoren:
Klemm, Alexander; Zerna, Thomas
Konferenz:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten – EBL 2016 - 8. DVS/GMM-Tagung
3
Innovative leiterplattenbasierte Systemintegration einer MEMS Scannereinheit
Autoren:
Lenzhofer, Martin
Konferenz:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten – EBL 2016 - 8. DVS/GMM-Tagung
4
Innovative Systemintegration für elektrische Steckverbinder und Anschlusstechnologien
Autoren:
Schiefelbein, Frank-Peter; Ansorge, Frank; Baar, Christian; Meier, Oliver; Michels, Jan Stefan; Mödinger, Roland
Konferenz:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten – EBL 2016 - 8. DVS/GMM-Tagung
5
Investigation of the ultrasonic ribbon bonding process on electronic power modules
Autoren:
Song, J.; Dörfler, F.; Guyenot, M.; Schmauder, S.
Konferenz:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten – EBL 2016 - 8. DVS/GMM-Tagung
6
Komplexe Systeme in Folien – die nächste Generation intelligenter und flexibler Foliensubstrate
Autoren:
Schreivogel, Alina; Kostelnik, J.; Saller, S.; Burkhartz, J.; Harendt, C.; Hassan, M.; Fritzmann, M.; Keck, J.
Konferenz:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten – EBL 2016 - 8. DVS/GMM-Tagung
7
Kontaktoberflächen für lösbare Verbindungen in der Elektronik
Autoren:
Endres, Bernd
Konferenz:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten – EBL 2016 - 8. DVS/GMM-Tagung
8
Kupferleitpasten – Zuverlässigkeit und numerische Modelle
Autoren:
Schmied, Matthias; Stickel, Matthias; Fiehler, Ralph
Konferenz:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten – EBL 2016 - 8. DVS/GMM-Tagung
9
Langzeitstabile und robuste Kapselung von Elektronikbaugruppen für Unterwasseranwendungen
Autoren:
Schwerz, Robert; Roellig, Mike; Frankenstein, Bernd
Konferenz:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten – EBL 2016 - 8. DVS/GMM-Tagung
10
Leiterplatten mit eingebetteter UHF-RFID-Technik
Autoren:
Seeger, Gernot
Konferenz:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten – EBL 2016 - 8. DVS/GMM-Tagung
11
Mensch-Maschine Schnittstelle – Frontabdeckplatte als Schnittstelle zum System und Träger der Elektronik
Autoren:
Krütt, Wiebke
Konferenz:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten – EBL 2016 - 8. DVS/GMM-Tagung
12
Messverfahren zur thermo-mechanischen Charakterisierung von Werkstoffen der Hochtemperatur-AVT
Autoren:
Metasch, R.; Klemm, A.; Röllig, M.; Zerna, T.
Konferenz:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten – EBL 2016 - 8. DVS/GMM-Tagung
13
Modifizierung von Lötstopplackoberflächen durch Prozesseinflüsse im Leiterplattenherstell- und Bestückungsprozess
Autoren:
Hofmeister, C.; Maaß, S.; Hink, J.; Fladung, T.; Mayer, B.
Konferenz:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten – EBL 2016 - 8. DVS/GMM-Tagung
14
Möglichkeiten und Grenzen der Röntgendiagnostik für Heterosysteme
Autoren:
Oppermann, Martin; Albrecht, Oliver; Zerna, Thomas
Konferenz:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten – EBL 2016 - 8. DVS/GMM-Tagung
15
Neue Flussmittelsysteme zum Weichlöten von Aluminium
Autoren:
Kopp, Nils
Konferenz:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten – EBL 2016 - 8. DVS/GMM-Tagung
16
Optimierung der Anlagen- und Prozessparameter für die zuverlässige Fertigung kupferbasierter sequentieller Chip-Verbindungen in der Leistungselektronik
Autoren:
Kästle, Christopher; Blank, Thomas; Sedlmair, Josef; Weber, Marc; Franke, Jörg
Konferenz:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten – EBL 2016 - 8. DVS/GMM-Tagung
17
Parametrisches transientes thermo-elektrisches PSPICE Modell für ein zwei-adriges Stromkabel
Autoren:
Schacht, R.; Schacht, R.; Schacht, R.; Deodat, A.; Rzepka, S.; Rzepka, S.; Michel, B.; Michel, B.
Konferenz:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten – EBL 2016 - 8. DVS/GMM-Tagung
18
Performance-Vergleich von Niedertemperatur-Bondverfahren für Baugruppen hoher Verlustleistung
Autoren:
Wilde, J.; Möller, E.; Bajwa, A.
Konferenz:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten – EBL 2016 - 8. DVS/GMM-Tagung
19
Power Embedding – the paradigm shift in interconnect Technology
Autoren:
Rössle, Christian; Gottwald, Thomas
Konferenz:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten – EBL 2016 - 8. DVS/GMM-Tagung
20
Preform basiertes Diffusionslöten für elektronische Hochtemperatur-anwendungen
Autoren:
Daoud, Haneen M.; Pfarr, Julia
Konferenz:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten – EBL 2016 - 8. DVS/GMM-Tagung