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1

Inkjet Lötstopplacke - Chancen und Herausforderungen

Autoren:
Kollasa, Michael
Konferenz:
EBL 2020 – Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - 10. DVS/GMM-Tagung

2

Keramische Mehrlagen-Substrat-Technologie

Autoren:
Weber, Josef; Tauber, Peter; Müller, Immanuel; Bär, Alexander; Galka, Christian
Konferenz:
EBL 2020 – Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - 10. DVS/GMM-Tagung

3

Kontaktthermografie – eine vielversprechende Methode zur zerstörungsfreien Inspektion von Die-Löt- und -Sinterverbindungen

Autoren:
Oppermann, Martin; Zerna, Thomas
Konferenz:
EBL 2020 – Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - 10. DVS/GMM-Tagung

4

Laserreinigen – Anforderungen & DoE

Autoren:
Kneuttinger, Nina
Konferenz:
EBL 2020 – Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - 10. DVS/GMM-Tagung

5

Leiterplattenbasierte Sensoren zur Überwachung und Früherkennung von Korrosionsschäden

Autoren:
Hartwig, Haldor; Nowottnick, Mathias
Konferenz:
EBL 2020 – Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - 10. DVS/GMM-Tagung

6

Leiterplattenoberflächen – Retrospektive und Ausblick

Autoren:
Schmidt, Ralf; Fischer, Felix; Schmitz, Stefan
Konferenz:
EBL 2020 – Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - 10. DVS/GMM-Tagung

7

Lötverbindungen auf polymeren Dickschichtpasten: Verarbeitung und Eigenschaften

Autoren:
Schirmer, Julian; Reichenberger, Marcus; Neermann, Simone; Franke, Jörg
Konferenz:
EBL 2020 – Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - 10. DVS/GMM-Tagung

8

Maschinelles Lernen in der Elektronikproduktion: Herausforderungen und Anwendungsmöglichkeiten

Autoren:
Thielen, Nils; Schmidt, Konstantin; Seidel, Reinhardt; Franke, Jörg
Konferenz:
EBL 2020 – Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - 10. DVS/GMM-Tagung

9

Mechanische Eigenschaften nach thermischer Zyklierung und Silberbeschichtung von Metallkeramiksubstraten

Autoren:
Schwöbel, André; Rauer, Miriam; Scharf, Jürgen; Mittler, Rainer; Schnee, Daniel
Konferenz:
EBL 2020 – Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - 10. DVS/GMM-Tagung

10

Modularer Technologiebaukasten für hochkompakte Elektroniksysteme auf Leiterplattenbasis

Autoren:
Münch, Andreas
Konferenz:
EBL 2020 – Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - 10. DVS/GMM-Tagung

11

Nachweis der ionischen Kontamination unter Low-Standoff-Bauteilen

Autoren:
Gilbert, Freddy; Schweigart, Helmut
Konferenz:
EBL 2020 – Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - 10. DVS/GMM-Tagung

12

Neue Methoden zur Bewertung der Interfacefestigkeit von Dickdrahtbondverbindungen auf ENIG-Oberflächen

Autoren:
Schmitz, Stefan; Fischer, Felix
Konferenz:
EBL 2020 – Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - 10. DVS/GMM-Tagung

13

Niedertemperatur-Verbindungstechnik für MEMS-Sensorbauelemente

Autoren:
Feißt, Markus; Wilde, Jürgen
Konferenz:
EBL 2020 – Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - 10. DVS/GMM-Tagung

14

Numerische Beschreibung des richtungsabhängigen Deformationsverhaltens von Leiterplattenbasismaterialien

Autoren:
Schmidt, Michael; Kabakchiev, Alexander; Ratchev, Roumen; Guyenot, Michael; Walter, Hans; Schneider-Ramelow, Martin
Konferenz:
EBL 2020 – Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - 10. DVS/GMM-Tagung

15

Optimierung integrierbarer Heizschichten für energieeffiziente Fertigung elektronischer Baugruppen

Autoren:
Prihodovsky, Natalia; Daoud, Haneen; Glatzel, Uwe
Konferenz:
EBL 2020 – Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - 10. DVS/GMM-Tagung

16

PCB Embedding von SiC MOSFET für automotive Leistungselektronikmodule

Autoren:
Birkhold, Andreas; Martina, Manuel
Konferenz:
EBL 2020 – Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - 10. DVS/GMM-Tagung

17

Qualitätsregelung mit automatischen Inline-Inspektionssystemen

Autoren:
Gladis, Andreas
Konferenz:
EBL 2020 – Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - 10. DVS/GMM-Tagung

18

Qualitätstest der Schutzwirkung von Vergussmassen gegen Schadgas und Feuchte

Autoren:
Meier, Markus R.; Schweigart, Helmut
Konferenz:
EBL 2020 – Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - 10. DVS/GMM-Tagung

19

Realisierung hochminiaturisierter robuster Funksensorknoten mittels Komponenteneinbettung in die Leiterplatte

Autoren:
Schütze, David; Becker, Karl-Friedrich; Tschoban, Christian; Voigt, Christian; Löher, Thomas; Kosmider, Stefan; Ostmann, Andreas; Böttcher, Lars; Schneider-Ramelow, Martin; Lang, Klaus-Dieter
Konferenz:
EBL 2020 – Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - 10. DVS/GMM-Tagung

20

RFID-basierende Druckzyklenkontrolle für den Schablonendruck

Autoren:
Katschke, Jens
Konferenz:
EBL 2020 – Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - 10. DVS/GMM-Tagung