Norm:
DIN EN IEC 62228-1 VDE 0847-28-1:2018-12Integrierte Schaltungen – Bewertung der elektromagnetischen Verträglichkeit von Sende-Empfangsgeräten Teil 1: Allgemeine Bedingungen und Festlegungen |
Norm:
DIN EN IEC 62969-3 VDE 0884-69-3:2018-12Halbleiterbauelemente – Halbleiterschnittstelle für Automobile Teil 3: Stoßgeführtes piezoelektrisches Energie-Harvesting bei Sensoren für Automobile |
Norm:
DIN EN 60939-3 VDE 0565-3-4 Berichtigung 1:2018-11Passive Filter für die Unterdrückung von elektromagnetischen Störungen Teil 3: Filter, für die Sicherheitsprüfungen vorgeschrieben sind |
Norm
zurückgezogen: DIN EN 60825-1 VDE 0837-1 Berichtigung 1:2018-11Sicherheit von Lasereinrichtungen Teil 1: Klassifizierung von Anlagen und Anforderungen; |
Norm:
DIN EN IEC 61249-2-45 VDE 0322-249-2-45:2018-10Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen Teil 2-45: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien – Kupferkaschierte, mit E-Glaswirrfaser im Kernbereich und E-Glasgewebe in den Außenlagen verstärkte Laminattafeln auf der Basis von halogenfreiem Epoxidharz mit Wärmeleitfähigkeit 1,0 W/(m·K) und definierter Brennbarkeit (vertikale Prüflingslage) für bleifreie Bestückungstechnik |
Norm:
DIN EN IEC 61249-2-46 VDE 0322-249-2-46:2018-10Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen Teil 2-46: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien – Kupferkaschierte, mit E-Glaswirrfaser im Kernbereich und E-Glasgewebe in den Außenlagen verstärkte Laminattafeln auf der Basis von halogenfreiem Epoxidharz mit Wärmeleitfähigkeit 1,5 W/(m·K) und definierter Brennbarkeit (vertikale Prüflingslage) für bleifreie Bestückungstechnik |
Norm:
DIN EN IEC 61249-2-47 VDE 0322-249-2-47:2018-10Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen Teil 2-47: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien – Kupferkaschierte, mit E-Glaswirrfaser im Kernbereich und E-Glasgewebe in den Außenlagen verstärkte Laminattafeln auf der Basis von halogenfreiem Epoxidharz mit Wärmeleitfähigkeit 2,0 W/(m·K) und definierter Brennbarkeit (vertikale Prüflingslage) für bleifreie Bestückungstechnik |
Norm:
DIN EN IEC 61076-2-111 VDE 0687-76-2-111:2018-10Steckverbinder für elektronische Einrichtungen – Produktanforderungen Teil 2-111: Rundsteckverbinder – Bauartspezifikation für Leistungs-Steckverbinder mit Schraubverriegelung M12 |
Norm:
DIN EN IEC 60512-8-3 VDE 0687-512-8-3:2018-10Steckverbinder für elektrische und elektronische Einrichtungen – Mess- und Prüfverfahren Teil 8-3: Prüfungen mit statischer Last (feste Steckverbinder) – Prüfung 8c: Mechanische Widerstandsfähigkeit des Betätigungshebels |
Norm:
DIN EN IEC 60512-15-2 VDE 0687-512-15-2:2018-10Steckverbinder für elektronische Einrichtungen – Mess- und Prüfverfahren Teil 15-2: Mechanische Prüfungen an Steckverbindern – Prüfung 15b: Haltekraft des Einsatzes im Gehäuse (axial) |
Norm:
DIN EN IEC 60749-26 VDE 0884-749-26:2018-10Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren Teil 26: Prüfung der Empfindlichkeit gegen elektrostatische Entladungen (ESD) – Human Body Model (HBM) |
Norm:
DIN EN IEC 62969-2 VDE 0884-69-2:2018-09Halbleiterbauelemente – Halbleiterschnittstelle für Automobile Teil 2: Verfahren zur Effizienz-Bewertung drahtloser Leistungsübertragung mittels Resonanz bei Automobil-Sensoren |
Norm:
DIN EN IEC 62969-1 VDE 0884-69-1:2018-08Halbleiterbauelemente – Halbleiterschnittstelle für Automobile Teil 1: Allgemeine Anforderungen an Energie-Schnittstellen für Automobil-Sensoren |
Norm:
DIN EN 61076-3-104 VDE 0687-76-3-104:2018-06Steckverbinder für elektrische und elektronische Einrichtungen – Produktanforderungen Teil 3-104: Bauartspezifikation für geschirmte freie und feste Steckverbinder, 8-polig, für Datenübertragungen bis 2 000 MHz |
Norm
zurückgezogen: DIN EN 60068-2-69 VDE 0468-2-69 Berichtigung 1:2018-05Umgebungseinflüsse Teil 2-69: Prüfungen – Prüfung Te/Tc: Prüfung der Lötbarkeit von Bauelementen der Elektronik und Leiterplatten mit der Benetzungswaage (Kraftmessung) |
Norm
zurückgezogen: DIN EN 61076-3-122 VDE 0687-76-3-122:2018-04Steckverbinder für elektrische und elektronische Einrichtungen – Produktanforderungen Teil 3-122: Bauartspezifikation für geschirmte freie und feste Steckverbinder, 8-polig, für I/O- und Gigabit-Anwendungen in rauen Umgebungen |
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zurückgezogen: DIN EN 61587-1 VDE 0687-587-1:2018-03Mechanische Bauweisen für elektronische Einrichtungen – Prüfungen für die Reihen IEC 60917 und IEC 60297 Teil 1: Umgebungsanforderungen, Prüfaufbau und Sicherheitsaspekte für Schränke, Gestelle, Baugruppenträger und Einschübe bei Bedingungen in Innenräumen und beim Transport |
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DIN EN 61076-2-113 VDE 0687-2-113:2018-02Steckverbinder für elektronische Einrichtungen – Produktanforderungen Teil 2-113: Rundsteckverbinder – Bauartspezifikation für Steckverbinder mit Daten- und Leistungskontakten mit Schraubverriegelung M12 für Frequenzen bis 100 MHz |
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zurückgezogen: DIN EN 61587-6 VDE 0687-587-6:2018-02Mechanische Bauweisen für elektrische und elektronische Einrichtungen – Prüfungen für die Reihen IEC 60917 und IEC 60297 Teil 6: Sicherheitsaspekte für Innenraumschränke |
Norm:
DIN EN 60749-28 VDE 0884-749-28:2018-02Halbleiterbauelemente – Mechanische und klimatische Prüfverfahren Teil 28: Prüfung der Empfindlichkeit gegen elektrostatische Entladungen (ESD) – Charged Device Model (CDM) – Device Level |