DIN EN 60297-3-107 (VDE 0687-297-3-107):2012-10

Diese Norm legt die Schnittstellenmaße zwischen Baugruppenträgern und den zugehörigen Baugruppen mit Steckverbindern nach PICMG-MTCA.0 (fester Leiterplattensteckverbinder) und IEC 61076-4-116 (indirekter Steckverbinder) fest. Sie beschreibt einen alternativen/kleineren Formfaktor von Baugruppen wie in IEC 60297 3 101 festgelegt. Neue Verfahrenstechniken, die in 19 Zoll Bauweisen Baugruppen mit kleinerem Formfaktor verwenden, finden zunehmend Akzeptanz. Angesichts dieser Entwicklung wurde deutlich, dass für die Industrie eine Fachgrundnorm für Schnittstellen vorteilhaft sein würde. Die Norm basiert auf und ist abgestimmt mit dem Formfaktor von Baugruppen nach AMC.0 und der von PICMG (PCI Industrial Computers Manufacturer Group) entwickelten MicroTCA. Durch Offenlegung kritischer Schnittstellenmaße und Zulassung der Verwendung von alternativen Steckverbindern für die Industrie (über AMC.0 und MicroTCA hinaus) können vielfältige Produktlösungen von dieser Verfahrenstechnik Gebrauch machen und die Marktakzeptanz und die Verfügbarkeit erhöhen sowie die Kosten reduzieren.