DIN EN 60664-3 (VDE 0110-3):2010-10

Der Teil 3 von DIN EN 60664 gilt für Anordnungen, die durch Beschichtungen, Eingießen oder Vergießen gegen Verschmutzung geschützt sind. Dadurch wird eine Verkleinerung der in Teil 1 oder Teil 5 beschriebenen Bemessung der Luft- und Kriechstrecken ermöglicht. Diese Norm beschreibt die Anforderungen und Prüfungen für zwei Arten des Schutzes: – der Schutz vom Typ 1 verbessert die Mikroumgebungsbedingungen für die unter dem Schutz befindlichen Teile; – der Schutz vom Typ 2 wird als der festen Isolierung ähnlich angesehen. Die Norm gilt auch für alle Arten von beschichteten Leiterplatten einschließlich der Oberfläche der inneren Lagen von mehrlagigen Leiterplatten, Substraten oder ähnlichen geschützten Anordnungen. Im Falle von mehrlagigen Leiterplatten werden die Abstände zwischen den inneren Lagen durch die in Teil 1 enthaltenen Anforderungen an feste Isolierungen bestimmt. Diese Norm behandelt nur dauerhafte Schutzanordnungen, nicht jedoch Anordnungen, die zur Wartung oder zur Reparatur vorgesehen sind. Die Verfahren dieser Norm gelten für Funktionsisolierung, Basisisolierung, zusätzliche Isolierung und verstärkte Isolierung. Aufgrund von Änderungen in DIN EN 60664-1 (VDE 0110-1):2008-01 mussten über die Änderung 1 auch einige wenige Stellen in DIN EN 60664-3 (VDE 0110-3) angepasst werden. Dabei wurden u.a. auch die normativen Verweisungen aktualisiert. Die Festlegungen in 5.9.3 zur „Beständigkeit gegen Lösemittel“ wurden geändert, weil sich das in der Norm spezifizierte Lösemittel als möglicherweise gesundheitsschädlich herausgestellt hat.