DIN EN 61788-6 (VDE 0390-6):2008-12

Dieser Teil der IEC 61788 behandelt im einzelnen das Vorgehen bei der Zugfestigkeitsmessung, die an Cu/Nb-Ti-Verbundsupraleitern bei Raumtemperatur durchzuführen ist. Dieses Verfahren wird benutzt, um den Elastizitätsmodul, die 0,2 %-Dehngrenze des Verbundleiters, bedingt durch die Dehnung der Kupferkomponente, und die Zugfestigkeit zu messen. Der Wert der Bruchdehnung (in %) und die 0,2 %-Dehngrenze zweiter Art, bedingt durch die Dehnung der Nb-Ti-Komponente, sind nur als Referenzgrößen heranzuziehen (siehe die Abschnitte A.1 und A.2). Eine Probe, die mit diesem Messverfahren untersucht wird, weist einen runden oder rechteckigen Querschnitt mit einer Fläche von 0,15 mm2 bis 2 mm2 und ein Verhältnis Kupfervolumen/Supraleitervolumen von 1,0 bis 8,0, ohne Isolierschicht, auf.