E DIN EN IEC 61788-28 (VDE 0390-28):2026-08

Dieses Dokument der Reihe IEC 61788 behandelt im Einzelnen das Vorgehen bei der Zugfestigkeitsmessung, die an praktischen flachen bandförmigen REBCO- und BSCCO-Verbundsupraleitern bei Flüssigstickstofftemperatur durchzuführen ist. Dieses Verfahren wird eingesetzt, um das Elastizitätsmodul und die 0,2 %-Dehngrenze zu bestimmen. Die Werte für die Elastizitätsgrenze, die Bruchfestigkeit und die Bruchdehnung in Prozent dürfen nur als Referenzwerte dienen. Eine Probe, die mit diesem Prüfverfahren für REBCO-Bänder untersucht wird, sollte einen rechteckigen Querschnitt und einen Flächeninhalt von 0,06 mm2 bis 4,0 mm2 (entsprechend der Bänder mit einer Breite von 2,0 mm bis 20,0 mm und einer Dicke von 0,03 mm bis 0,2 mm) aufweisen. Eine Probe, die mit diesem Prüfverfahren für BSCCO-Bänder untersucht wird, sollte einen rechteckigen Querschnitt und einen Flächeninhalt von 0,3 mm2 bis 2,5 mm2 (entsprechend der bandförmigen Bänder mit einer Breite von 2,0 mm bis 5,0 mm und einer Dicke von 0,15 mm bis 0,5 mm) aufweisen. Es gibt keine besonderen Einschränkungen.