IEC 60191-6-18:2010/COR2:2010
Norm
Corrigendum 2 - Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-18: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for ball grid array (BGA)
- Gültig
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Zuständiges Komitee:
Hauptnummer/Reihe:
60191
Artikeldetails
- Edition: 1.0
- Umfang: 1 Seiten
- Sprache: Bilingual (EN/FR)
- Ausgabedatum: 2010-07
- Erscheinungsdatum: 2010-07-28
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