IEC 60191-6-3:2000
Norm
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-3: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of quad flat packs (QFP)
- Gültig
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Zuständiges Komitee:
Hauptnummer/Reihe:
60191
Artikeldetails
- Edition: 1.0
- Umfang: 34 Seiten
- Sprache: Bilingual (EN/FR)
- Ausgabedatum: 2000-09
- Erscheinungsdatum: 2000-09-29
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