IEC 60191-6-8:2001
Norm
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-8: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for glass sealed ceramic quad flatpack (G-QFP)
- Gültig
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Zuständiges Komitee:
Hauptnummer/Reihe:
60191
Artikeldetails
- Edition: 1.0
- Umfang: 22 Seiten
- Sprache: Bilingual (EN/FR)
- Ausgabedatum: 2001-08
- Erscheinungsdatum: 2001-08-27
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