IEC 61189-2-807:2021
Norm
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2-807: Test methods for materials for interconnection structures - Decomposition temperature (Td) using TGA
- Gültig
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Zuständiges Komitee:
Hauptnummer/Reihe:
61189
Artikeldetails
- Edition: 1.0
- Umfang: 17 Seiten
- Sprache: Bilingual (EN/FR)
- Ausgabedatum: 2021-09
- Erscheinungsdatum: 2021-09-03
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