IEC 61190-1-1:2002

IEC 61190-1-1:2002

Norm

Attachment materials for electronic assembly - Part 1-1: Requirements for soldering fluxes for high-quality interconnections in electronics assembly

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Zuständiges Komitee:

Hauptnummer/Reihe:
61190

Artikeldetails
  • Edition: 1.0
  • Umfang: 41 Seiten
  • Sprache: Bilingual (EN/FR)
  • Ausgabedatum: 2002-03
  • Erscheinungsdatum: 2002-03-25
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