IEC 62047-9:2011/COR1:2012

Norm

Corrigendum 1 - Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 9: Wafer to wafer bonding strength measurement for MEMS

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62047

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Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 9: Wafer to wafer bonding strength…

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Nutzer	Faktor
Bis zu einschließlich 3 Nutzern	2,5
Bis zu einschließlich 5 Nutzern	3,0
Bis zu einschließlich 10 Nutzern	3,5
Bis zu einschließlich 15 Nutzern	4,0
Bis zu einschließlich 20 Nutzern	4,5

Arbeitsplätze	Faktor
Bis zu einschließlich 3 Arbeitsplätzen	1,50
Bis zu einschließlich 5 Arbeitsplätzen	1,75
Bis zu einschließlich 7 Arbeitsplätzen	2,50
Bis zu einschließlich 10 Arbeitsplätzen	3,0
Bis zu einschließlich 20 Arbeitsplätzen	5,0

Arbeitsplätze	Faktor
Bis zu einschließlich 3 Arbeitsplätzen	1,5
Bis zu einschließlich 5 Arbeitsplätzen	1,75
Bis zu einschließlich 7 Arbeitsplätzen	2,5
Bis zu einschließlich 10 Arbeitsplätzen	3,0