IEC 63011-3:2018
Norm
Integrated circuits - Three dimensional integrated circuits - Part 3: Model and measurement conditions of through-silicon via
- Gültig
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Zuständiges Komitee:
Hauptnummer/Reihe:
63011
- Edition: 1.0
- Umfang: 28 Seiten
- Sprache: Bilingual (EN/FR)
- Ausgabedatum: 2018-11
- Erscheinungsdatum: 2018-11-28









