IEC 63011-3:2018

Norm

Integrated circuits - Three dimensional integrated circuits - Part 3: Model and measurement conditions of through-silicon via

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Zuständiges Komitee:

Hauptnummer/Reihe:
63011

Artikeldetails
  • Edition: 1.0
  • Umfang: 28 Seiten
  • Sprache: Bilingual (EN/FR)
  • Ausgabedatum: 2018-11
  • Erscheinungsdatum: 2018-11-28