IEC 63378-2-1:2024

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Norm

Thermal standardization on semiconductor packages - Part 2-1: 3D thermal simulation models of semiconductor packages for steady-state analysis - Discrete packages

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Zuständiges Komitee:

Hauptnummer/Reihe:
63378

Artikeldetails
  • Edition: 1.0
  • Umfang: 15 Seiten
  • Sprache: Englisch
  • Ausgabedatum: 2024-10
  • Erscheinungsdatum: 2024-10-22
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