IEC TR 61760-3-1:2022
Norm
Surface mounting technology - Part 3-1: Standard method for the specification of components for through hole reflow (THR) soldering – Guidelines for through hole diameter design with solder paste surface printing method
- Gültig
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Zuständiges Komitee:
Hauptnummer/Reihe:
61760
Artikeldetails
- Edition: 1.0
- Umfang: 26 Seiten
- Sprache: Englisch
- Ausgabedatum: 2022-06
- Erscheinungsdatum: 2022-06-17
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