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1

2 Jahre Bleifreies Löten - Erfahrungen mit Leiterplatten Endschichten

Authors:
Walz, Dieter; Oezkoek, Mustafa; Heinz, Günter; Lamprecht, Sven
Conference:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2008 - Systemintegration und Zuverlässigkeit - 4. DVS/GMM-Fachtagung

2

Alternative Bewertungsmethoden für die Zuverlässigkeitsprüfung/Zyklenfestigkeit von Durchkontaktierungen

Authors:
Biener, Annemarie; Münch, Reinhold; Bagung, Detlev; Decressin, Olaf; Trageser, Hubert
Conference:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2008 - Systemintegration und Zuverlässigkeit - 4. DVS/GMM-Fachtagung

3

AML-Technik - Integrationstechnologie für aktive und passive Bauelemente

Authors:
Hofmann, Thomas
Conference:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2008 - Systemintegration und Zuverlässigkeit - 4. DVS/GMM-Fachtagung

4

Anwendung von Teststrukturen zur Elektrischen Charakterisierung von AVT-Materialien in Abhängigkeit der Frequenz (bis 100 GHz)

Authors:
Salhi, Faical; Ndip, Ivan; Reichl, Herbert
Conference:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2008 - Systemintegration und Zuverlässigkeit - 4. DVS/GMM-Fachtagung

5

Ausfallverhalten elektronischer Baugruppen unter Betauungseinfluss

Authors:
March, Barbara; Matzner, Christian; Schimpf, Claudius; Steinke, Arndt
Conference:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2008 - Systemintegration und Zuverlässigkeit - 4. DVS/GMM-Fachtagung

6

Automatische Post-Bond-Inspektion von Drahtbonds – Auf dem Weg zur Null-Fehler-Fertigung

Authors:
Sedlmair, Josef
Conference:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2008 - Systemintegration und Zuverlässigkeit - 4. DVS/GMM-Fachtagung

7

Bauteilidentifikation mit AOI-Systemen – Verfahren, Möglichkeiten und Grenzen

Authors:
Kokott, Jens
Conference:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2008 - Systemintegration und Zuverlässigkeit - 4. DVS/GMM-Fachtagung

8

Beeinflussung der Zuverlässigkeit bei miniaturisierten Bauelementen durch intermetallische Phasen für verschiedene Komponenten

Authors:
Dudek, Rainer; Hutter, Matthias; Pape, Uwe
Conference:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2008 - Systemintegration und Zuverlässigkeit - 4. DVS/GMM-Fachtagung

9

China RoHS – rechtliche Grundlagen und Erfahrungen aus der Praxis

Authors:
Lustermann, Henning
Conference:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2008 - Systemintegration und Zuverlässigkeit - 4. DVS/GMM-Fachtagung

10

Effektive thermische Materialmodelle für Mehrlagenleiterplatten mit thermischen Durchkontaktierungen

Authors:
Schacht, R.; Wunderle, B.; Meli, E.; May, D.; Wittler, O.; Michel, B.; Reichl, H.; Schacht, R.
Conference:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2008 - Systemintegration und Zuverlässigkeit - 4. DVS/GMM-Fachtagung

11

Eigenschaften und Potenziale von nanobeschichteten SMT-Druckschablonen

Authors:
Rösch, Michael; Kozic, Denis; Feldmann, Klaus
Conference:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2008 - Systemintegration und Zuverlässigkeit - 4. DVS/GMM-Fachtagung

12

Eine batchfähige Verbindungstechnik auf Basis von Schmelzklebstoffen

Authors:
Hemken, G.; Böhm, S.; Dilger, K.; Raatz, A.; Rathmann, S.
Conference:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2008 - Systemintegration und Zuverlässigkeit - 4. DVS/GMM-Fachtagung

13

Einfluss der Haftfestigkeit in spritzgegossenen Metall-Kunststoff-Verbindungen auf die Zuverlässigkeit von Baugruppengehäusen für die Mechatronik

Authors:
Fellner, Thomas; Wilde, Jürgen
Conference:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2008 - Systemintegration und Zuverlässigkeit - 4. DVS/GMM-Fachtagung

14

Einfluss von Geometrie und Materialeigenschaften auf die Lebensdauer bleifreier Lotverbindungen an mechatronischen Baugruppen

Authors:
Dalin, Johan; Wilde, Jürgen
Conference:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2008 - Systemintegration und Zuverlässigkeit - 4. DVS/GMM-Fachtagung

15

Einflüsse von Layout und Prozess auf Pastenmenge und -höhe sowie Druckqualität

Authors:
Wölflick, Peter
Conference:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2008 - Systemintegration und Zuverlässigkeit - 4. DVS/GMM-Fachtagung

16

Einflussfaktoren auf die Ausbildung bleifreier Lötverbindungen

Authors:
Wege, Sonja
Conference:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2008 - Systemintegration und Zuverlässigkeit - 4. DVS/GMM-Fachtagung

17

Einführung in die Mikrowellentechnologie - Auswahl von Suszeptoren

Authors:
Pape, Uwe; Wiese, Joachim; Suppa, Manfred
Conference:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2008 - Systemintegration und Zuverlässigkeit - 4. DVS/GMM-Fachtagung

18

Elektrische Anforderungen an Basismaterialien zur Gewährleistung funktionssicherer Baugruppen

Authors:
Katzier, Helmut
Conference:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2008 - Systemintegration und Zuverlässigkeit - 4. DVS/GMM-Fachtagung

19

Elektro-optische Leiterplatten auf Basis von Dünnglaslaminaten mit integrierten optischen Wellenleitern

Authors:
Schröder, Henning; Arndt-Staufenbiel, Norbert; Franke, Martin; Beier, Axel; Kostelnik, Jan; Ebling, Frank; Mödinger, Roland; Intemann, Steffan; Griese, Elmar; Kühler, Thomas
Conference:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2008 - Systemintegration und Zuverlässigkeit - 4. DVS/GMM-Fachtagung

20

Entwicklung und Qualifizierung einer spezifischen Montagetechnologie zur Herstellung elektrooptischer Baugruppen

Authors:
Craiovan, Daniel; Rösch, Michael; Feldmann, Klaus
Conference:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2008 - Systemintegration und Zuverlässigkeit - 4. DVS/GMM-Fachtagung