Reaktives Mikrofügen unter Ausnutzung nanoskaliger Effekte

Abstract:
In der vorliegenden Arbeit wurden konventionell verfügbare, bis zu 80 µm dicke, Nickel/Aluminium-Multilayerfolien in vielfältiger Weise analysiert. Des Weiteren wurden diese auf ihre Bondfähigkeit für die Mikrosystemtechnik getestet. Durch mikrostrukturelle Untersuchungen und Festigkeitsnachweise wurden geeignete Parameter für die Verbindung von Substraten aus Silizium erarbeitet. Mit Hilfe dieser Parameter konnte eine Verbindung hergestellt werden, die stärker als der Grundwerkstoff selbst ist. Weiterhin wurden Multilagensysteme, bestehend aus Aluminium/Titan, mittels PVD-Verfahren auf Silizium abgeschieden. Die Schichtsysteme wurden durch eine Vielzahl von Analysemethoden, wie Differential Scanning Calorimetry, TEM- und NanoSpot EDX-Analysen, untersucht und ausgewertet. Hierbei wurden selbstausbreitende Reaktionen in Schichtstapeln, bestehend aus bis zu 120 Einzellagen mit Einzelschichtdicken im Bereich von 17 nm - 120 nm, nachgewiesen.