Trends in der Aufbau- und Verbindungstechnik von Mikrosystemen

Abstract:
In diesem Beitrag werden einige Trends in der industriellen Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT) von Mikrosystemen und speziell bei den multifunktionalen Gehäusetechniken beschrieben. Es werden transfergemoldete und Premolded- Gehäuse sowie Molded Interconnect Devices (MID) verglichen. Dabei sind Multichip-Varianten für System-in-Packages (SiP) sowie Chip-Scale-Gehäuse (CSP) bemerkenswerte Entwicklungen. Für Bauelemente werden die Premolded-Gehäuse eher mit Standardabmessungen genutzt, dagegen werden Sensorsysteme oft in anwendungsspezifische multifunktionale Gehäuse verbaut. Eine weitere Entwicklung sind aus Thermoplasten gespritzte MID, die gleichzeitig als mechanische Präzisionsplattform, als Schaltungsträger und als Gehäusekörper fungieren. Gegenüber hermetischen Keramik- und Metallgehäusen ist das hermetische Waferlevel-Packaging (WLP) eine Alternative. Dabei werden freitragende mikromechanische Strukturen effektiv geschützt, während zugleich die ökonomischen und technischen Vorteile der Polymergehäuse erhalten bleiben. Die beschriebenen Technologien und Packaging-Konzepte werden vergleichend bewertet.