CMOS Post-Processing für kompakte, intelligente Mikrosysteme

Abstract:
Neue Einsatzfelder für die CMOS-Technologie lassen sich nicht nur durch Verkleinerung der Strukturen finden, sondern auch durch die Integration zusätzlicher Materialien, Bauelemente und Strukturen auf der Siliziumscheibe. Der CMOS-Wafer dient als „intelligentes“ Substrat mit Auslese- und Ansteuerschaltungen. Prinzipiell kommt Standard-CMOS zum Einsatz, eine effiziente Schnittstelle bietet eine planare Passivierung des CMOS mit zusätzlichem Via- und Kontaktmetall. Darauf werden anschließend, also mit „Post-Processing“, weitere Schichten abgeschieden und zu Bauelementen strukturiert. Anorganische und organische Materialien sind möglich, auch solche, die nicht kompatible mit einer CMOS-Fertigungslinie sind, wenn das ganze in einem eigenen Reinraum stattfindet. Kompakte, intelligente Mikrosysteme sind das Ziel dieser Aktivitäten.