Ultradünner RF-ID-Chip in Chipfilm(TM)-Technologie
Conference: MikroSystemTechnik - KONGRESS 2009
10/12/2009 - 10/14/2009 at Berlin
Proceedings: MikroSystemTechnik
Pages: 4Language: germanTyp: PDF
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Authors:
Scherjon, C.; Harendt, C.; Engelhardt, T.; Kothamasu, M.; Burghartz, J. N. (Institut für Mikroelektronik Stuttgart, Stuttgart)
Muñoz, P. Muñiz (Institut für Hochfrequenztechnik, Stuttgart,)
Abstract:
RF-ID-Systeme sind nicht mehr aus dem Alltag wegzudenken und werden in intelligenten drahtlosen Mikrosystemen eine immer wichtigere Rolle spielen. Mit Polymerelektronik können zwar kostengünstige RF-ID-Transponder, die in der Warenlogistik gefordert werden, hergestellt werden, aber komplexere Transponder für drahtlose Mikrosysteme mit integrierter Sensorik werden auch in Zukunft in Silizium hergestellt. Die hier vorgestellte ChipfilmTM-Technologie ermöglicht die Herstellung ultradünner, mechanisch flexibler Chips, die auf gekrümmten Substraten oder in Micro-Systems-in-Foil (MSiF) optimal eingesetzt werden können. Auf der Basis dieser Technologie wurde ein RF-ID-Chip entwickelt, der bei 13,56 MHz arbeitet. Die Funktionalität des 20>m dünnen Bausteins konnte auf einem flexiblen Träger nachgewiesen werden, was die Anwendbarkeit der Technologie für Elektronikbausteine in flexiblen drahtlosen Mikrosystemen demonstriert.