Neue Methode zur Kontaktierung isolierter Mikrodrähte

Conference: MikroSystemTechnik - KONGRESS 2009
10/12/2009 - 10/14/2009 at Berlin

Proceedings: MikroSystemTechnik

Pages: 4Language: germanTyp: PDF

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Authors:
Meiß, Thorsten; Roßner, Tim; Minamisava, Carlos; Werthschützky, Roland (Institut für Elektromechanische Konstruktionen, TU Darmstadt, Deutschland)

Abstract:
Die Miniaturisierung von Komponenten eröffnet in der Medizintechnik neue Anwendungen für Sensoren und Aktoren. Oft ist es nicht ausreichend, nur das System selbst zu miniaturisieren, sondern es müssen auch die Signal- und Energieleitungen mit hoher Packungsdichte bereit gestellt werden. Im Folgenden wird eine Technologie beschrieben, in der durch galvanisches Anwachsen von Mikro-Nickelkugeln und nachfolgender Goldbeschichtung ein exakt definierter, edler Kontaktbereich geschaffen wird, der es ermöglicht, isolierte Kupferdrähte mit einem Durchmesser von 22 µm auf Kontaktflächen mit einer Größe von 40·50 µm2 sicher mittels isotrop leitfähigem Klebstoff zu kontaktieren. Das Verfahren vereinigt die Vorteile der Nutzung von kostengünstigem Kupferdraht mit hoher Isolations- und Reißfestigkeit, niedrigem Zuleitungswiderstand sowie hoher Packungsdichte von Drähten bei geringsten Materialkosten. Im Folgenden wird der ausgeführte Prozessablauf der Technologie zur Kontaktierung beschrieben. Messungen an durchgeführten Kontaktierungen zeigen einen Kontaktwiderstand von weniger als 5 Ohm sowie eine Zugscherfestigkeit von 32 mN. Durch den Einsatz einer dichten Isolierung und durch mechanische Sicherung der Kontaktierung mit Hilfe von biokompatiblem Kleber sowie einer Parylenebeschichtung ist die entwickelte Leitung und Kontaktierung voraussichtlich für den Einsatz im Körper geeignet.