Nanostrukturierte Siliziumoberflächen für Mikro-Nano-Integration
Conference: MikroSystemTechnik - KONGRESS 2009
10/12/2009 - 10/14/2009 at Berlin
Proceedings: MikroSystemTechnik
Pages: 4Language: germanTyp: PDF
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Authors:
Mescheder, U. M.; Kovacs, A.; Jonnalagadda, P.; Nimo, A. (Institut für Angewandte Forschung, Hochschule Furtwangen University, Robert-Gerwig-Platz 1, 78120 Furtwangen)
Abstract:
Eine neue Technik zur Verbindung und Positionierung von Mikro- und Nanosystemen auf Siliziumoberflächen wird vorgestellt und charakterisiert. Die Bindung beruht i.W. auf Van-der-Waals-Kräften zwischen geeignet nanostrukturierten Oberflächen. Die in einem vollständig selbstorganisierten Strukturierungsprozess erzeugte Oberflächenmorphologie besteht aus stochastischen Mikronadeln mit nanostrukturierter Nadeloberfläche, was der Struktur eines Gecko-Fingers entspricht und zu sehr großen Bindungskräften führt. Die Mikro-Nano-Struktur wird durch elektrochemisches Ätzen von Silizium erzeugt und resultiert in Bondfestigkeit von bis zu 10 MPa in einem Niedertemperatur-Bondprozess (Zimmertemperatur). Bindungen können gelöst und wieder hergestellt werden (Mehrfachbondbarkeit der funktionalisierten Oberfläche wie beim Klettverschluss). Ein besonderes Charakteristikum der Bondtechnik ist die Möglichkeit zur selbstjustierenden Verbindung von sehr kleinen Bauteilen („smart dust“) auf geeigneten Si-Trägern (Si-motherboard).