Kapillares Lösungsmittelkleben mikrofluidischer Chips unter Raumtemperatur
Conference: MikroSystemTechnik - KONGRESS 2009
10/12/2009 - 10/14/2009 at Berlin
Proceedings: MikroSystemTechnik
Pages: 4Language: germanTyp: PDF
Personal VDE Members are entitled to a 10% discount on this title
Authors:
Fan, Zhiyu; Chen, Pinghai; Ghahremanpour, Mehran; Husta, Filip; Sägebarth, Joachim; Sandmaier, Hermann (Universität Stuttgart, Institut für industrielle Fertigung und Fabrikbetrieb (IFF) - Lehrstuhl Mikrosystemtechnik, Nobelstr. 12, 70569 Stuttgart, Deutschland)
Abstract:
Es wurde ein kapillares Lösungsmittelklebeverfahren zur Deckelung von Fluidikchips aus PMMA untersucht und optimiert. Die Qualität des hier betrachteten Lösemittelklebeverfahrens wurde durch verschiedene Parameter, wie beispielsweise die Veränderung der Kanalgeometrie, Blasenbildung während des Klebevorganges, Dichtheit, Auftreten von Spannungsrissen usw. bestimmt. Für die Qualität der Verklebungen wurde ein Bewertungsschema erarbeitet und auf seine Verwendbarkeit hin getestet. Alle untersuchten Bewertungskriterien wurden nach diesem Schema quantitativ erfasst. Es konnte ein messbarer Zusammenhang zwischen der Lösemittelkonzentration und der resultierenden Kanalqualität ermittelt werden. Optimierte Klebeverbindungen zeigten keine Undichtigkeiten bei Fluiddrücken bis zu 8 bar.