Aktives Greifkonzept zur Montage hybrider Mikrosysteme mit Schmelzklebstoffen
Conference: MikroSystemTechnik - KONGRESS 2009
10/12/2009 - 10/14/2009 at Berlin
Proceedings: MikroSystemTechnik
Pages: 4Language: germanTyp: PDF
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Authors:
Rathmann, Sven; Blumenthal, Philipp; Raatz, Annika (Institut für Werkzeugmaschinen und Fertigungstechnik TU Braunschweig, Germany)
Hemken, Gregor (Institut für Füge und Schweißtechnik TU Braunschweig, Germany)
Abstract:
Die Herstellung hybrider Mikrosysteme stellt nicht nur hohe Anforderungen an die Fertigung der einzelnen Systemkomponenten, sondern ebenso hohe Ansprüche an die Montage und Verbindungstechnik der Mikrobauteile. In diesem Beitrag wird eine für Mikrosysteme geeignete Verbindungstechnik auf Basis von Schmelzklebstoffen und deren Prozessauslegung vorgestellt. Ein besonderes Augenmerk liegt auf der Entwicklung eines aktiven Greifkonzepts, mit dem die Montage hybrider Mikrosystem unter Verwendung von Schmelzklebstoffen als Fügetechnologie möglich ist.