Technologiekompatible 3D-Strukturierung zur Herstellung integrierter Mikrosysteme
Conference: Technologien und Werkstoffe der Mikrosystem- und Nanotechnik - 2. GMM-Workshop
05/10/2010 - 05/11/2010 at Darmstadt, Germany
Proceedings: Technologien und Werkstoffe der Mikrosystem- und Nanotechnik
Pages: 3Language: germanTyp: PDF
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Authors:
Völlmeke, Stefan; Preuß, Klaus-Dieter; Steinke, Arndt (CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik und Photovoltaik GmbH, Erfurt, Deutschland)
Abstract:
Smarte integrierte Mikrosysteme und neuartige kompakte Transducer-Prinzipien, technologisch hergestellt mit kostengünstigen Batch-Prozessen, erfordern die Realisierung von elektrischen Leitbahnen innerhalb von 3D-Strukturen mit Topologien von bis zu mehreren hundert Mikrometern. Dazu wird ein 3D-Strukturierungsprozess mit einer optimierten, sehr konformen Spray-Coating Photoresist Abscheidung vorgestellt, der eine verbesserte Strukturauflösung und erhöhte Prozesssicherheit bietet.