Entwicklung von Sensoren für Feldversuche zur Erfassung des Mikroklimas in Kraftfahrzeugen mit BUS-Schnittstelle

Abstract:
Die von der Wasserdampfkondensation ausgehende Gefahr auf die Zuverlässigkeit elektronischer Leiterplatten ist bereits mehrfach beschrieben und auf mögliche Konsequenzen verwiesen worden. Der Entwicklungsprozess elektronischer Baugruppen wird aus Sicht der Zuverlässigkeit aber auch der Material- und Energieeffizienz in Zukunft zunehmender an den tatsächlichen Umweltbedingungen, welchen die elektronischen Leiterplatten ausgesetzt werden, gespiegelt werden. Mit der DIN ISO/IEC 16750-4 wurde ein Standard geschaffen, elektronische Baugruppen einem Test zu unterziehen, bei dem innerhalb von 3 h eine definierte Kondensatwassermasse auf der Substratoberfläche realisiert werden soll. Für den Nachweis tatsächlich vorhandener Kondensation über den gesamten Prüfablauf hinweg als auch auf unterschiedlichen Prüflingen sind Kondensationssensoren erforderlich.