Bestimmung der mechanischen Stabilität ultradünner Chips
Conference: MikroSystemTechnik - KONGRESS 2011
10/10/2011 - 10/12/2011 at Darmstadt, Deutschland
Proceedings: MikroSystemTechnik
Pages: 4Language: germanTyp: PDF
Personal VDE Members are entitled to a 10% discount on this title
Authors:
Endler, S.; Angelopoulos, E. A.; Harendt, C.; Hoang, T.; Rempp, H.; Burghartz, J. N. (Institut für Mikroelektronik Stuttgart, Allmandring 30a, 70569 Stuttgart, Deutschland)
Abstract:
Mit wachsenden Anforderungen an die Zuverlässigkeit mikroelektronischer und mikromechanischer Systeme steigt auch der Bedarf an einer Charakterisierung der mechanischen Stabilität von Mikrochips. Für ultradünne Siliziumchips (Chipdicke < 20 µm), die aufgrund ihrer hohen Flexibilität kleine Biegeradien ermöglichen, ist die Bestimmung der Belastungsgrenze von besonderer Bedeutung. Bei der Anwendung konventioneller Methoden zur Ermittlung der Bruchspannung, wie zum Beispiel Drei-Punkt-Biegung, sind die geringen Chip-Maße zu berücksichtigen. Dabei haben insbesondere geometrische Toleranzen im Messaufbau und große Chip-Durchbiegungen einen signifikanten Einfluss auf die Messergebnisse.