Hochfrequenz-Packaging-Substrate auf Basis von LCP
Conference: Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2012 - Hochentwickelte Baugruppen in Europa - 6. DVS/GMM-Tagung
02/14/2012 - 02/15/2012 at Stuttgart, Deutschland
Proceedings: Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2012
Pages: 4Language: germanTyp: PDF
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Authors:
Hauer, Marc; Schulze, Daniel (Dyconex, Bassersdorf, Schweiz)
Abstract:
An Hochfrequenz-Packaging-Substrate werden eine Vielzahl an Anforderungen gestellt. LCP (Liquid Crystal Polymer) hat hervorragende elektrische Eigenschaften und bietet sich daher als sehr gute Basis für solche Substrate an. Für bestimmte Anforderungen (z.B. Wärmetransport, Ausdehnung) ist LCP jedoch nur bedingt einsetzbar. Eine Kombination von LCP mit anderen Materialien kann diese Einschränkung effektiv überwinden.