Prozessoptimierung beim Selektivlöten für Anwendungen in der Leistungselektronik
Conference: Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2012 - Hochentwickelte Baugruppen in Europa - 6. DVS/GMM-Tagung
02/14/2012 - 02/15/2012 at Stuttgart, Deutschland
Proceedings: Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2012
Pages: 6Language: germanTyp: PDF
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Authors:
Wege, Sonja (Fraunhofer IZM, Oberpfaffenhofen, Deutschland)
Schimanski, Helge (Fraunhofer ISIT, Itzehoe, Deutschland)
Abstract:
Im Forschungsprojekt "Selektivlöten" wurden verschiedene Selektivlötverfahren auf ihre Eignung zur Verarbeitung von THT-Komponenten auf Dickkupferleiterplatten untersucht. Ein 4-Lagen Testboard mit typischen Komponenten der Leistungselektronik und bis zu 1mm Gesamtkupferstärke wurde entworfen. Daran wurden für die Verfahren automatisches Kolbenlöten, Laserlöten und selektives Wellenlöten Lötparameter und Prozessgrenzen erarbeitet. Der Einfluss verschiedener Wärmefallen wurde hierbei mittels Temperaturmessungen und Serienlötversuchen herausgearbeitet. Die Ergebnisse sind in eine Anwendungsempfehlung geflossen.