Nanotechnologien im Packaging – Neue Materialien und Verfahren für die Mikrosystemtechnik

Abstract:
Der Einsatz von Nanotechnologien im Bereich des Packagings von MEMS hat den letzten Jahren vielversprechende Lösungsansätze hervorgebracht. Die Senkung der Temperatur, der Prozesszeit und der Prozesskosten ist dabei das Ziel der aktuellen Entwicklung. Es wird ein Überblick über die Möglichkeiten von Nanomaterialien /-technologien in der Mikrosystemtechnik gegeben. Der Einsatz von gedruckten Silberpartikelschichten für das Packaging bietet dabei Alternativen zum Drahtbonden und scheint vielversprechend für das Wafer-Level Bonden. Exotherme Reaktionen nanoskaliger reaktiver Multilayer werden als interne Heizquelle genutzt und ermöglichen Fügeverfahren auf Waferlevel in kürzester Zeit, wobei lediglich die Fügestelle hohen thermischen Belastungen ausgesetzt ist. Neben diesen neuartigen Fügeprozessen eröffnet die Nano Imprint Lithographie neue Sensorprinzipien durch die Möglichkeit, Oberflächen mit definierten Nanostrukturen herzustellen.