Möglichkeiten der Eigenschaftsoptimierung von Zinnoberflächen für Steckkontakte

Abstract:
Vor dem Hintergrund steigender Rohstoffkosten und stark gestiegener Edelmetallpreise, verbunden mit dem steigenden Kostendruck, sind viele Steckverbinderhersteller bestrebt, Zinnschichten in möglichst vielen Applikationen einzusetzen. Die Forderungen nach einem niedrigen und zeitlich konstanten Kontaktwiderstand und einem geringen Verschleiß stehen dabei im Vordergrund. Beide Faktoren bestimmen wesentlich die Zuverlässigkeit in der elektrischen Verbindungstechnik. Je nach Applikation und Art der Beschichtung wirken besonders im Bereich der Steckverbindersysteme verschiedene Einflussfaktoren wie auftretende Steckzyklen, Temperaturen und Temperaturschwankungen und Vibrationen auf die Kontaktzonen und beeinflussen diese negativ. Der Vortrag gibt einen Überblick über Möglichkeiten der Modifikation von Zinnbeschichtungen mit dem Fokus der Stabilisierung des Kontaktwiderstandes und der Reduzierung der Steck- und Ziehkräfte.