Gehäusetechnologien für SAW-Filter, MEMS-Mikrofone und Drucksensoren

Conference: Mikrosystemtechnik 2013 - Von Bauelementen zu Systemen
10/14/2013 - 10/16/2013 at Aachen, Deutschland

Proceedings: Mikrosystemtechnik 2013

Pages: 4Language: germanTyp: PDF

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Authors:
Feiertag, Gregor; Waber, Tobias (Hochschule München, Deutschland)
Bauer, Christian; Krüger, Hans; Leidl, Anton; Pahl, Wolfgang; Seitz, Stefan (EPCOS AG a member of TDK, München, Deutschland)

Abstract:
Surface Acoustic Wave (SAW) Bauelemente werden seit vielen Jahren als Hochfrequenz-Filter in Mobiltelefonen verwendet. Da diese Bauelemente akustische Oberflächenwellen nutzen, muss das Gehäuse einen Hohlraum über dem Chip bilden. In den letzten 20 Jahren wurden SAW-Bauelemente erheblich miniaturisiert und die Fertigungskosten reduziert. Weitgehend parallel zur Entwicklung der Gehäusetechnologien für integrierte Schaltungen führte der Weg auch bei SAW-Bauelementen von Drahtbondgehäusen über Flip-Chip und Wafer-Level-Gehäuse hin zur 3D-Integration. Aufbauend auf SAW-Gehäusetechnologien wurden in den letzten Jahren Gehäuse für MEMS-Mikrofone und barometrische Drucksensoren entwickelt.