3D-Assemblierungsverfahren für intrakortikale Sondenarrays

Abstract:
Das hier vorgestellte Assemblierungsverfahren ermöglicht die Realisierung komplexer dreidimensionaler (3D) Sondenarrays auf Basis intrakortikaler Sonden mit ein- (1D) oder zweidimensionaler (2D) Elektrodenanordnung. Neuartige, mikrotechnisch gefertigte Stapelmodule stellen die wesentliche Komponente des Arrays dar. Diese erlauben es, die 3DSondenarrays flexibel aufzubauen und an die Anforderungen neurowissenschaftlicher Experimente anzupassen. Des Weiteren lässt sich durch das Herstellungsverfahren der Elektrodenabstand in allen Raumrichtungen mit hoher Genauigkeit im Mikrometerbereich einzustellen. Die Möglichkeiten des neuen Assemblierungsverfahrens werden anhand von 32-Kanal-Systemen mit 7 mm langen sowie 50 µm dünnen Sondenschäften demonstriert. Dabei wurde der Winkelfehler zwischen unterschiedlichen Sonden und dem Stapelmodul nach deren Assemblierung sowie der Abstand der Stapelebenen zueinander zu ca. 1Grad bzw. 353±15 µm bestimmt.