Smart Packaging in der Fertigung von Elektroniksystemen

Conference: Mikrosystemtechnik 2013 - Von Bauelementen zu Systemen
10/14/2013 - 10/16/2013 at Aachen, Deutschland

Proceedings: Mikrosystemtechnik 2013

Pages: 4Language: germanTyp: PDF

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Authors:
Wolf, J.; Kostelnik, J. (Würth Elektronik GmbH & Co. KG, Rudolf-Diesel-Straße 10, 74585 Rot am See, Deutschland)

Abstract:
Die Leiterplatte wandelt sich vom Schaltungsträger hin zum intelligenten Funktionsträger. Durch unterschiedliche Einbetttechnologien von aktiven und passiven Komponenten in die Leiterplatte lassen sich neuartige und innovative Packages und Systeme realisieren, die wiederum den Horizont für neue Anwendungen erweitern und ermöglichen. In diesem Beitrag werden Technologien, Systeme und Anwendungen vorgestellt, die das Smart Packaging ermöglichen.