CMOS basierte Mikrosystemplattformen - Integrierte Hochfrequenz-, MEMS- und Photonic-Module
Conference: Mikrosystemtechnik 2013 - Von Bauelementen zu Systemen
10/14/2013 - 10/16/2013 at Aachen, Deutschland
Proceedings: Mikrosystemtechnik 2013
Pages: 4Language: germanTyp: PDF
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Authors:
Mai, A.; Tillack, B.; Knoll, D.; Heinemann, B.; Kaynak, M.; Lischke, S.; Sorge, R.; Zimmermann, L.; Mehr, W. (IHP Leibniz Institut für innovative Mikroelektronik, 15236 Frankfurt (Oder), Deutschland)
Abstract:
Dieser Artikel beschreibt die monolithische Integration unterschiedlicher Bauelemente in CMOS-Technologien mit Strukturniveaus von 0.13 µm und 0.25 µm. Hochfrequenzbauelemente, wie Silizium-Germanium Heterobipolartransistor (SiGe-HBT) mit maximalen Schwingfrequenzen von 0.5 THz, Leistungsbauelemente, wie komplementäre MOS-Transistoren mit lateral erweitertem Draingebiet (LDMOS) und mikro-elektromechanische Systeme, wie ein MEMS-Schalter für 90 GHz Anwendungen, werden präsentiert. Zudem wird die Integration von photonischen Elementen an-hand von Wellenleitern und Ge-Photodetektoren demonstriert.