Flexible Verkapselungsschichten für intelligente Mikroimplantate
Conference: Mikrosystemtechnik 2013 - Von Bauelementen zu Systemen
10/14/2013 - 10/16/2013 at Aachen, Deutschland
Proceedings: Mikrosystemtechnik 2013
Pages: 4Language: germanTyp: PDF
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Authors:
Weinmann, Michael; Nisch, Wilfried; Stett, Alfred; Bucher, Volker (NMI, Reutlingen, Deutschland)
Urban, Gerald (Universität Freiburg, IMTEK, Lehrstuhl für Sensoren, Freiburg, Deutschland)
Abstract:
Für die Therapie und Diagnose neuronaler Erkrankungen werden vermehrt elektrisch aktive Implantate entwickelt und klinisch getestet, wie beispielsweise Netzhautimplantate zur Wiederherstellung von Sehvermögen. Aufgrund der für diese Anwendungen erforderlichen Miniaturisierung und mechanisch flexiblen Bauformen müssen flexible und diffusionsdichte Verkapselungsschichtsysteme entwickelt werden, die ein Eindringen von Körperelektrolyt an DC-spannungsführenden Elektronikkomponenten und damit den Ausfall der Mikroimplantate durch Korrosion verhindern. Durch eine geeignete Wahl und Kombination von biokompatiblen Polymeren (Polyimid, Parylen) und Wasserdampfbarriereschichten (Titan, Gold) konnten flexible und stabile Verkapselungsschichten hergestellt werden, die eine vielversprechende Lösung des Verkapselungsproblems für aktive Mikroimplantate darstellen.