Verkapselungstechniken für implantierbare integrierte MEMSDrucksensoren
Conference: Mikrosystemtechnik 2013 - Von Bauelementen zu Systemen
10/14/2013 - 10/16/2013 at Aachen, Deutschland
Proceedings: Mikrosystemtechnik 2013
Pages: 2Language: germanTyp: PDF
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Authors:
Görtz, M.; Betz, W.; Vogt, H.; Kraft, M. (Fraunhofer Institut für Mikroelektronische Schaltungen und Systeme, Finkenstraße 61, 47057 Duisburg Deutschland)
Mokwa, W. (Institut für Werkstoffe der Elektrotechnik 1, RWTH Aachen, Sommerfeldstr. 24, 52074 Aachen, Deutschland)
Abstract:
Medizinisch implantierbare MEMS-Sensoren (Micro-Electro-Mechanical-Systems) haben ein erhebliches Potenzial für diagnostische und therapeutische Anwendungen, wie die kontinuierliche Drucküberwachung, Nerven- und Muskel-Stimulation oder Medikamenten-Dosierung bzw. -Abgabe. Übliche medizinisch zugelassene mikroelektronische Implantate wie Herzschrittmacher, Cochlea Implantate oder Hirnstimulatoren werden standardmäßig durch nicht-flexible dickwandige Materialien wie beispielsweise Titan oder Keramik verkapselt und sind daher starr und relativ groß. Dieser Verkapselungsansatz gewährleistet eine erprobte Langzeitstabilität. In einer Vielzahl von Anwendungen, welche nur unter Verwendung von MEMS-Elementen realisierbar erscheinen, besteht die Notwendigkeit zu einer weiteren Miniaturisierung der Implantate. Einen wichtigen Schritt hierzu steuern flexible Verkapselungstechniken bei, wodurch es zukünftig möglichen sein wird die Implantate besser an die Anatomie des Körpers anzupassen und neue Anwendungsfelder zu erschließen.