Hoch dehnungsempfindliche Ni:a-C:H-Widerstandsschichten auf Polyimidfolie
Conference: Mikrosystemtechnik 2013 - Von Bauelementen zu Systemen
10/14/2013 - 10/16/2013 at Aachen, Deutschland
Proceedings: Mikrosystemtechnik 2013
Pages: 4Language: germanTyp: PDF
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Authors:
Pelt, T.; Probst, A.-C.; Schultes, G. (ZeMA gGmbH, Gewerbepark Eschberger Weg, 66121 Saarbrücken, Deutschland )
Bieck, W.; Clos, H.; Uhlig, S. (IEE S.A., ZAE Weiergewan, 11 rue Edmond Reuter, L-5326 Contern, Luxembourg)
Abstract:
Hoch dehnungsempfindliche Dünnschichtstrukturen auf Basis nickelhaltiger Kohlenwasserstoffverbindungen (Ni:a-C:H) wurden in einem reaktiven Sputterprozess auf Polyimidfolien (PI-Folien) abgeschieden und in einem Temperaturbereich von -40 °C bis +85 °C auf ihre piezoresistiven Eigenschaften hin untersucht. Bei Dehnung der Proben bis 0,55 % und anschließender Entlastung zeigt sich eine hohe und konstante Dehnungsempfindlichkeit (k-Faktor) der Proben von k > 20, bei gleichzeitig gering ausgeprägtem Hystereseverhalten. Bei Zugversuchen kann gezeigt werden, dass Dehnungen bis 4 % zu keiner Veränderung des k-Faktors führen. Eine schwellende Belastung mit bis zu 700 Lastwechseln und Dehnungen bis 0,6 % auf die eingespannten Proben zeigt ebenfalls keinen signifikanten Einfluss auf die Eigenschaften der Ni:a-C:H-Schicht. Kriechmessungen zeigen, dass es über einen Messzeitraum von 100 Minuten zu keinem messbaren Eigenkriechen der Ni:a-C:H-Schicht kommt.